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반도체 CS 엔지니어 ETCH

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안녕하세요.

반도체 CS 엔지니어를 희망하는 취준생입니다.

CS 업무 자체가 강도가 높은 것은 알고 있습니다.

그중에서도 ETCH가 제일 힘들다는 말이 종종 들려오는 것 같습니다.

그런데 왜 ETCH 장비 CS 엔지니어 업무가 힘든지 그 이유는 찾아봐도 잘 안나오더라고요.

그래서 그 이유가 궁금해 이렇게 글 남깁니다.

감사합니다.

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댓글 1
  • 멘토 달남

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    답변수 33,353

    한화정밀기계기업일치_check-icon

    공정/품질/테스트직무일치_check-icon

    체크 아이콘채택된 답변

    안녕하세요. 공정쪽 유경험자입니다.
    공정 중에 에치와 포토, CVD쪽이 제일 난이도가 높고 수율을 높이기 어려운 공정 중 하나입니다.
    에치 장비에 따라 다르지만, 보통 문제가 생겨 조치하는 것도 쉽지 않지만, 조치후 다양한 조건 맞추기가 어렵습니다.
    특히 etch rate를 맟주기가 쉽지 않은데, 웨이퍼마다 지점별로 etch rate가 달라지는데, 어떤 부분은 over etch, 
    어떤 부분은 under etch가 발생하면 웨이퍼 자체를 scrap 해야 할 수도 있기 때문에 더욱 조심해야 하는 부분이 있습니다.
    그리고 etch 장비 CS 엔지니어 분들은 현장에서 상주하면 설비 운영뿐 아니라 다양한 이슈에 즉 대응하고,
    생산 차질등이 발생하면 바로 클레임이 들어오기 때문에 힘든 면도 있습니다.

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