선택을 해야하는데 고민이 너무 크네요.

안녕하세요. 먼저 최종 합격을 축하드립니다. 반도체 현직입니다.
현재 채용 시장은 전반적으로 예측 불가능성이 크고 기업별/직무별로 편차가 심한 상황입니다.
물론 대기업도 좋지만, 중견기업 중에서도 기술력과 성장 가능성을 가진 곳들이 많습니다.
특히 반도체 산업은 미세 공정 기술의 한계로 패키징 기술의 중요성이 계속 커지고 있는 상황이라 커리어 개발에는 좋을 것 같습니다.
저도 두가지 선택지 중에서는 1번을 추천드립니다. 
물론 첫 직장의 중요성이 향후 커리어에 큰 영향을 미치는 것은 사실이지만, 중견 기업에서 패키징 개발 업무 경험은
절대 무의미한 경력은 아니고 오히려 실무 경험을 바탕으로 하반기 채용에 임하는 것이 좀 더 좋은 전략으로 보입니다.
말씀대로 하반기 경쟁이 심화될 수 있겠지만 멘티님이 쌓은 실무 경험은 차별화된 경쟁력이 될 수 있습니다.
그리고 향후 패키징 개발 업무로 커리어를 쌓아 두시면 말씀하신 삼성이나 하이닉스외에도
반도체 장비나 재료회사, 전자 부품 회사, 차량용 반도체 패키징 기술을 사용하는 자동차 전장 부품 회사등으로도 진출할 수 있습니다.
핵심은 본인이 쌓은 경험을 어떤 분야의 어떤 직무와 연결시켜 어필할 수 있느냐입니다.

정말 현재 채용 시장이 좋지 않은 상황입니다. 티오자체가 매우 줄기도 하고, 계속적으로 더 나아질지 모르는 상황이기 때문에.

중견기업, 특히 패키지 개발 쪽이면 직무 자체가 미래 지향적이기도 하고, 커리어 성장을 하기에도. 근무 환경 및 만족도 면에서 나름 괜찮다고 생각이 되어서. 제 생각에는 근무를 하셔서 리스크를 줄인 상태에서, 계속적으로 욕심이 생긴다면, 대기업 위주의 지원만 다음 채용에 해보시는 것을 추천드립니다.

나름 근무하고 있는 곳이 있으면, 심리적으로도 부담감이 없어서, 오히려 타 채용에 도움이 될 수도 있거든요. 그래서 근무하시면서 신입으로서 이직을하는 방향으로 준비하여 지원하시는 것을 추천드립니다.