반도체 공정기술 직무선정

안녕하세요 화학적 기상증착방법(CVD)은 가스의 화학 반응으로 형성된 입자들을 외부 에너지가 부여된 수증기 형태로 쏘아 증착시키는 방법으로 도체, 부도체, 반도체의 박막증착에 모두 사용될 수 있는 기술입니다. 반도체 공정에서는 화학적 기상증착방법(CVD)을 주로 사용하고 있습니다. 화학적 기상증착방법(CVD)은 사용하는 외부 에너지에 따라 열 CVD, 플라즈마 CVD, 광CVD 등으로 세분화 되는데요, 특히 플라즈마 CVD의 경우, 다른 CVD에 비해 저온에서 형성이 가능하고 두께 균일도를 조절할 수 있으며 대량 처리가 가능하다는 장점 덕분에 최근에 가장 많이 이용되고 있습니다. 그래서 증착쪽 고려하시는게 좋아 보입니다.

안녕하세요. 답변드리자면 증착 식각은 둘다 전자공학과 연관이 있습니다. 증착공정에서는 PECVD나 RIE 장비에서 RF 전원을 공급하는 매칭 네트워크 설계 및 튜닝 지식이 필요하며, 반사율(VSWR), 임피던스 매칭 개념을 어느 정도 알고 있어야 하기에 이 부분에서 전자공학적 지식이 들어가고, 식각공정의 경우 RIE 장비 내부 전극 구성, 전기장 분포 설계는 전자장 이론을 바탕으로 플라즈마 분포를 분석하거나, RF 펄스 주기, 듀티비 조절을 통해 식각 균일성을 제어할때 전자공학 지식을 활용합니다. 증착공정중 CVD CCP에 대해 설명드리자면 CVD의 경우 열 반응 기반이기에 전자공학 지식보다는 화학공학 전공의 비중이 크지만, 온도 제어, 가스 유량 제어 시스템 설계에는 전자공학 관련 지식이 필요합니다. CCP의 경우 RF 전원으로 플라즈마를 생성하므로, RF 회로 설계, 임피던스 매칭, 전기장 해석, 플라즈마 진단을 주로 진행하기에 CVD보다는 전자공학 지식을 더 필요로 합니다.