반도체 불량 분석 관련 질문

안녕하세요. 반도체 불량 분석 관련해서 궁금한 점이 있어 질문드립니다.

1. 반도체 불량 분석 시험을 전문적으로 수행하는 외부 업체가 따로 있는 것으로 알고 있는데요, 이런 경우 보통 OSAT에서 외주 형태로 맡기는 건지, 전체적인 시스템 구조가 어떻게 되는지 알고 싶습니다.
2. 또한 아래와 같은 불량 분석 업무는 실제로 어떻게 진행되는지도 궁금합니다.
   • 반도체 패키지 외관 분석
   • 패키지 decap을 통한 chip 분석
   • 패키지 및 chip 단면 분석

혹시 대략적인 프로세스나 흐름을 설명해주실 수 있을까요?

감사합니다!