삼성전자 반도체

안녕하세요. 삼성 반도체 공정쪽 유경험자입니다.
현재 가장 뜨거운 감자이자, 삼성전자 반도체 분야뿐만 아니라 전 세계 반도체 산업의 판도를 뒤흔들고 있는 이슈를 
하나 꼽으라면 단연 HBM 경쟁 심화 및 차세대 메모리 솔루션 모색이라고 할 수 있습니다.
SK하이닉스가 HBM3E 시장을 선도하고 있는 가운데, 삼성전자 역시 HBM3E 양산에 박차를 가하며 엔비디아등 
주요 고객사 확보에 총력을 기울이고 있습니다. 양사의 기술 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다.
그리고 HBM의 성능 향상과 더불어, GDDR7, CXL, PIM등 차세대 메모리 솔루션에 대한 연구 개발도 활발히 진행되고 있구요.

메모리 분야에서 가장 핫한 이슈는 HBM이기 때문에 세대별 HBM 제품군의 차이와 거기에 들어가는 DRAM 세대(D1a, D1b, ...)와 기술적 차이에 대한 부분을 공부해보시면 어떨까 싶습니다. 파운드리에서의 각 노드별 기술들의 특징들을 찾아보셔도 좋고 어떤 부분이 bottleneck이 되고 있는지 알아보시면 좋을 것 같습니다.

요즘 반도체 관련된 이슈는 미세공정관련 이슈가 있는 것 같아요 갈수록 미세화되는 공정입니다

안녕하세요.

일단 아직 1학년이시니까 너무 급하게 생각하지 마시고 여러 경험을 해보시는 것을 추천드립니다. 일단 해보시다가 다른 것에도 관심이 생기시면 해보시고 본인이 해보고 싶은 것을 찾는 과정을 중요시 여기는 것이 좋을 것으로 생각합니다.

안녕하세요.

finfet, hbm, HARC, hybrid bonding 이정도 떠오르네요

반도체업계에서 가장 큰 이슈중 하나는 HBM시장이 있을 것이고, 최근에는 관세까지 이슈가있죠.