반도체 취준생 스펙 및 직무 방향성 고민

지방사립대 4년제 졸업

학점3.6, 전공학점:3.78 (복수전공 포함) 

전공: 전자공학/반도체패키지공정(복수)

자격증 및 기타: 컴활 2급, 토익스피킹 im3, 후공정 및 데이터 분석 ncs 수료증 2개(윈스펙)

경험: 학부연구생 1년(ai), 산학프로젝트, AI 데이터 셋 구축 프로젝트, 학내 공정실습, 한국폴릭텍대학 후공정 장비 실습

현재 복수전공을 통해 패키지를 배웠다보니 OSAT 후공정 기업의 공정기술 직무를 희망하고 있습니다. 

1. 어떤걸 먼저 준비해야 할지 잘 모르겠습니다. 또한 OSAT 후공정 기업의 한가지 직무만 생각해보니 너무 지원할 수 있는 폭이 줄어들어 전공정 공정기술 직무도 준비하면서 장비 쪽도 같이 준비해야 할지도 고민입니다. 만약 준비하게 된다면 이를 위해서 어떤 것을 준비해야 할까요?

2. 직무 관련 경험과 역량이 부족한 느낌이라 외부 공정실습을 고려중입니다(SPTA,명지대 등). 학내에서 진행 한 공정실습의 경우 스퍼터 증착, 포토리소그래피, 마스크 얼라인, 소자 측정 및 분석 등 입니다. 폴리텍의 경우 자동 설비보단 교육을 위한 수동 설비로 다이 어테치, 와이어 본딩, EMC몰딩, 웨이퍼 비전검사 및 EDS 등 입니다.

3. 토스 성적을 올려야 할지 와 ADSP, 6시그마GB 취득할 생각인데 취득하는 것이 도움이 될지 궁금합니다. 6시그마의 경우 그냥 돈 주고 자격증을 사는 것이라 해서 고민입니다.

4. 현재 프로젝트 경험이 자소서 기입시 도움이 되는 부분이 있는 지와 어떤 부분을 강조할 수 있을지 궁금합니다.

산학프로젝트의 경우 SEM으로 찍은 시료 표면의 결과를 스티칭 코드를 사용해 개선하는 과제였습니다. 다양한 알고리즘 과 변수 설정등 해보습니다. 스티칭을 통해 출력이 되었지만 밝기 및 대비 변경 외에 개선 효과는 없었습니다.

AI 데이터셋의 경우 학내 연구실에서 소속인원들과 같이 설문을 통해 약 150 가구의 가족사진 데이터를 모았으며, 코딩을 통해 얼굴 부위만 크롭하고 업체의 요구에 맞게 라벨링 하여 폴더 별로 나눠 정리하였습니다. 정리 과정에서 잘못 된 부분을 찾아서 수정하였습니다.