삼성 공정기술, 공정설계 질문

제가 이해한 바로는

공정기술은 어느 한 공정에 대한 일을 진행하고

공정설계는 8대공정 전반적인 프로세스를 관리하는 것으로 알고 있습니다.

(100% 맞는 말은 아니겠지만 딱 한줄로 표현하면 이게 맞다 판단하여 썼습니다.)

제가 지금까지 한 학부수업, 실습, 활동, 졸업과제을 말씀드리겠습니다.

이론(수업)

반도체공정 : 8대공정을 전체적으로 이론 진행(웨이퍼부터 포토, 에칭, 증착, 금속배선 등등)

반도체장비 관련 수업 : 8대공정 + 패키징에 사용되는 장비를 이론으로 진행(무슨 공정에 어떠한 장비 쓰고 그 장비에 대한 공정과정 및 부품 설명)

전자기학 및 반도체소자공학 : 반도체를 수식적으로 접근(솔직히 필요한지 의문입니다.)

실습(수업)

반도체공정실습 : 8대공정 중 다이 자르기, 포토공정(칩 세척 및 bake, 노광 모두 진행), sputter 장비(valve, vent, 로딩, 특정 기체 주입 모두 진행)

활동

학교에서 진행하는 포토공정 실습(수업 실습시간에 했던 방식과 동일한 장비, 프로세스를 진행해서 사실상 복습)

학교에서 진행하는 플라즈마 이론 및 실습(실습은 벤팅도 하고 플라즈마(보라색)가 생겨 관찰한 정도)

졸업과제

공정을 통해 A제품을 만들고 그것을 분석장비를 통해 수율 개선하여 최종적 A제품을 활용한 캡스톤디자인 경진대회 참가 및 수상 경력

다만, 공정은 포토, 증착 등 메인 공정을 사용한 것이 아닌 초등학생도 할 수 있는 공정을 진행한거여서 공정에 사용한 내용은 반도체 관련한 것은 스핀코팅기와 bake밖에 없어서 그다지 메리트는 없습니다.

하지만, 분석 시 SEM, PL 장비를 통해 분석을 하였습니다.

여기서 실습 및 활동에서 진행한 반도체 실습은 공정조건을 바꾸거나 장비 조립 및 분해가 아닌 단순히 교수님이 A->B->C 단계로 해보라는 것만 진행하여서 큰 메리트가 있는지는 모르겠습니다.

이 정도인데 제 스펙(물론 부족하지만)인데

1번 질문 -> 그나마 공정기술과 공정설계 중에서 어디에 어울릴까요?

2번 질문 -> 삼성전자 공정기술이 메모리 사업부, 반도체 연구소, 글로벌 제조 및 인프라 총괄, TSP 총괄 이렇게 4개가 있던데 어떤 일을 하는지 차이점이 궁금합니다.(JD를 확인했는데도 잘 모르겠어서요...)

3번 질문 -> 만약 공정기술이 어울린다면 메모리 사업부, 반도체 연구소, 글로벌 제조 및 인프라 총괄, TSP 총괄 이렇게 4개중에서 어디에 써야할까요?