SK하이닉스 PKG개발 직무관련 질문입니다.

안녕하세요, 내년 2월 석사 졸업 예정인 학생입니다. 

하이닉스 관련해서 PKG개발  직무를 고민중이고, 특히 HBM 패키지 개발에 관심이 있습니다. HBM 관련해서 하이브리드 본딩이랑 MUF 관련해서 직무연관성을 쓸려고 고민중이고, 혹시 이 기술과 관련해서 현재 어떤 이슈 사항이 있는지, 그리고 어떤 역량이 있으면 좋은지 알고 싶습니다. 뉴스를 통해 확인은 하고 있지만, 멘토님들께 직접 여쭈어 보고 싶어서 질문 남깁니다. 

그리고 대략적인 학/석/박 비율도 알고 싶습니다..!