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안녕하세요 이번 신입 공채 지원하려고 하는데 직무 선택이 고민되어 조언 구해보고자 합니다.

 

pkg개발 / 양산기술 p&t

두 직무 중에 고민하고 있는데요,

 

학부연구생 경험

  • 유리 기판 기반 2.5d 패키징 소재 물성치 최적화

전공 프로젝트 경험

  • 유리 기판 기반 2.5d 패키징 구조해석

외부 교육

  • 반도체 후공정 실습 32시간

이렇게 경험이 있습니다.

 

수율 품질 개선보다는 패키지 개발쪽이랑 더 맞다고 생각하는데 티오가 너무 적고 학벌이 그리 좋지 않아서 고민입니다. 건동홍이고 학점은 4.2입니다

 

어디로 지원하는게 합격 가능성이 조금이라도 높을까요?

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