패키지 개발 신입 지원 관련 스펙/경쟁력 질문 드립니다

안녕하세요. 이번 패키지 개발 신입 지원을 고민 중인 지원자입니다.

중경외시 계열 전자재료/신소재 관련 전공 학사 졸업했고
학점은 4.0 전후입니다.

현재는 중견기업 연구소에서 공정/재료 관련 직무로 약 1년 반 정도 재직 중인데요. (비반도체 업종입니다)
업무는 소재 평가, 물성 분석, 공정 조건 최적화 위주고요, 반도체 직접 경험은 없는 상태입니다.

패키지 개발 직무 특성상
석·박사 비중이 높은지, SKP/KY 위주인지,
학사 + 타 업종 경력으로 지원했을 때 경쟁력이 있을지가 궁금합니다.

또한 패키지 개발 직무에서
학사 또는 비반도체 경력자가 경쟁력을 갖추기 위해
어떤 핵심 경험이나 역량을 특히 강조하면 좋을지도
현직자분들 의견을 듣고 싶습니다.