반도체 공정기술 스펙 질문 + 졸업유예 고민

현재 졸업유예를 신청해둔 상태입니다. 

1. 건동홍 신소재 졸업학점 3.87 (전공 3.94)이며

2. 어학은 오픽IH

3. 학부연구생 10개월 (신생랩이라 대부분 논문만 읽음) + 학회 포스터발표 1회 경험 있습니다.

4. 공모전으로 캠퍼스 유니버시아드 대회에 3D DRAM을 주제로 참가했었고 (예선 탈락)

5. 현재 코멘토 증착 부트캠프 (온라인교육으로 한 달 진행) 참여중입니다.
-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

먼저 저는 국립대 자퇴 + 학점은행제 경영학 + 현 학교로의 편입을 했고  

국립대는 2.1을 받았습니다. (한 학기가 0.24 뜸)

25년 하반기 (4-2) 에는 전부 서류 탈락했습니다.

따라서 서류에 학점 영향이 매우 크게 작용함 + 스펙부족으로 서탈이 예상되어 어떻게 해야할 지 모르겠습니다.

1. 우선 렛유인에서 분석 프로그램을 이용한 반도체 공정, 설비 결함 및 상관관계 분석 교육을 수강할 예정이고

2. 추가적으로 반도체 공정실습을 받을 예정입니다.

이번 상반기도 작년 하반기와 별 다를바가 없다고 생각하여 어떻게 나아가야 할 지 모르겠습니다.

3. 추가적으로 졸업유예를 하는것이 의미가 있는지 싶습니다. 그냥 졸유 신청을 취소하고 이번 2월에 

    졸업하는 것이 나을까요?  졸유도 공백기는 똑같다고 들었습니다.