반도체

안녕하세요

반도체쪽으로 취업 준비 생각하고 있는 취준생입니다

저는 전공정보다 후공정 쪽에 더 관심이 가서 관련해서 알아보고 있는데 후공정 및 패키징도 학사 취업이 원활한지 현직자 분들의 생각을 들어보고 싶습니다. 

패키징쪽이 티오가 더 적다 또는 석사 이상이 많다 라고 듣기도 하였는데 제 생각엔 앞으로 패키징쪽 티오는 늘어날거 같고 개발쪽이 아닌 pkg test직무는 학사로도 갈 수 있을거 같아서요.

답변주시면 감사하겠습니다