국숭세단 4-1 무스펙 전자공학과, 반도체 양산 vs 자동차/방산 HW 설계 팩폭 부탁드립니다.

안녕하세요, 선배님들

현재 인서울(국숭세단 라인) 전자공학과 4학년 1학기 재학 중인 학생입니다.

다름이 아니라 졸업은 코앞으로 다가왔는데 프로젝트나 직무 관련 경험이 전혀 없는 상태라, 늦었지만 지금이라도 방향을 하나로 확실히 정하고 남은 1년 동안 뭐라도 들이파보려고 글을 올립니다.

[저의 현재 상태 (객관적 스펙)]

• 학점: 3.5 (올해 영혼을 갈아 넣어서 3점 후반대까지 올릴 예정입니다)

• 어학: 토익스피킹 IH 

• 경험: 학부연구생, 대외활동, 인턴, 직무 관련 프로젝트 경험 전혀 없음 (말 그대로 쌩 무스펙)

• 기타: 대학원 진학 의사 없고, 딥한 코딩(C, 베릴로그 등 SW)은 적성에 안 맞아 배제했습니다.

영어 회화에 자신이 없어서(어학은 서류용 토스만 딱 맞출 예정), 훗날 외국계(ASML 등) 이직이나 영어 점수가 중요한 곳은 힘들 것 같습니다.

제가 갈만한 직무를 현실적으로 찾아보다가 

1. 1.반도체 양산기술(설비/공정)
2. 2. 자동차 / 방산 HW 설계 

이 두 직무로 좁히게되었고 현직자나 잘 아시는 분들에게 질문드리고 싶습니다.

반도체 양산기술 (공정/설비) 현직자 선배님들께 질문

1. 교대근무와 방진복의 체력적 한계: 흔히들 '금융 치료'로 버틴다고 하는데, 3~5년 차가 넘어갔을 때 체력적인 현타가 어느 정도인지 궁금합니다.

2. 외국계 이직 외의 커리어: 제가 영어를 잘 못해서 외국계 장비사 이직이 어렵다면, 국내 반도체 현장에서 계속 뼈를 묻었을 때의 현실적인 커리어 종착지(스태프 부서 이동 등)는 어떻게 되나요?

3. 업무 성취감: 매일 수율 데이터와 기계 에러만 쳐다보다 보면 톱니바퀴가 된 것 같다는 글을 봤는데, 실무에서 느끼는 보람이나 성취감은 어떤 부분에서 오는지 궁금합니다. 

자동차 및 방산 HW 설계 (보드 레벨) 현직자 선배님들께 질문

1. 석사와의 차별: R&D 부서에 가면 결국 학사는 석사들에게 밀려 보조 업무나 잡무만 하게 되는지, 아니면 학사도 메인 설계자로서 동등하게 커갈 수 있는지 현실이 궁금합니다. (무엇보다 이직할 때 경력적으로 문제가 있을까봐 그점이 걱정됩니다)

2. 워라밸과 디버깅 스트레스: 자동차 쪽은 SOP(양산 일정) 압박과 노이즈 디버깅 때문에 퇴근 후에도 멘탈이 갈린다고 들었고, 방산 쪽은 워라밸은 좋지만 서류 작업(MIL-STD) 지옥, 이직이 힘들다고 들었습니다. 이 단점들이 실제 피부로 얼마나 와닿으시나요?

3. 자기계발의 압박: 영어를 잘 못해도 칩 데이터시트(Datasheet) 읽고 벤더사랑 이메일 소통하는 정도는 입사해서 부딪히며 커버가 가능한 수준일까요

여기까지 메인으로 궁금한 점이고 추가로 공통적으로 궁금한 점은 

둘 다 인턴 및 직무 경험을 어떻게 쌓는지 궁금합니다.

반도체같은 경우는 인턴 구하기가 힘들고 외부교육이나 나노종합기술원,SK 하이포 등이 있는거는 아는데 실제로 도움이 될만한 교육이 있는지, HW 설계는 반도체처럼 2개월, 6개월 이런식의 장기적으로 교육을 듣고 자소서에 어필할만한 프로그램같은게 있는지 궁금합니다. 긴 글 읽어주셔서 감사합니다!