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인아부경 라인 소프트x 컴공o 3-1 재학생입니다.
컴퓨터공학과가 반도체 분야에서 회로설계를 제외한 공정설계 공정기술 양산기술 쪽으로는 힘들까요?
최근에 반도체 분야에 관심을 갖기 시작하면서, 저는 평분, peae & Verification 쪽을 목표로 했는데
르시출신 디회설쪽 SoC 교수님과 면담을 해보니, 평분쪽은 잘은 모르겠다고 하시지만 많이 안뽑는거로 아시더라구요.
자연스럽게 설계가 아니라면, 양기쪽으로 눈이 가는데...타이틀이 컴공이다보니 ㅠㅠ
교수님 의견은 아래와 같습니다.
- 공정이나 팡드쪽 얘기하시면서 컴공에서 반도체는 디회설쪽이 메인이다보니 학점/학벌이 걸리면 전자과 전과해서 물리전자공학, 반도체소자 등 소자, 공정 내용 수강 (같은 학부 내 두 개의 학과로 갈라지면서 과목은 70% 이상 겹칩니다.)
- 반도체가 아니라 그냥 대기업이 목표다 하면(방산,모빌리티,DX등) Stay 추천
- 하이포 등 외부 교육을 통해 소자, 공정, 물성 지식을 갖고 공정, 양산에 지원하더라도, 면접까지 가서 그걸 말할 수 있는 기회가 있으면 좋지만, 졸업장에 찍혀있는 학과 이름이 전자과가 아니라 컴공이라서 서류에서 애매하지 않을까? (인사쪽은 잘 모르지만 의견을 주셨습니다.)
- 컴공이 양산쪽으로 붙으면 학사보다는 석박수준이지 않을까?
제가 궁금한건
- 컴공이라는 학과 이름이 반도체 양산/공정쪽에서 발목을 잡을까요? 소자/양산/공정 관련 내용은 전자과 과목 수강 및 하이포 등 외부 교육 수강으로 (일반선택처리) 지식은 충분히 가져갈 수 있다고 생각했습니다.
- 평분/pe,ae 쪽은 채용 파이가 어느정도 되나요..? (학석비율 혹은 채용 규모의 측면)
- 반도체가 아니더라도, 여러 기업들의 JD를 보면, 모집전공에 컴공이 없는 경우, 개발자 양성하는 컴공이 아니라 신호처리를 메인으로 가져가는 학과인데 이런 경우 그냥 지원 해도 되는건지 ---> 보통 이런경우 '일단 지원해봐 판단은 회사가 할게' 라고 하긴 하더라구요..
학과 커리큘럼은 아래와 같습니다.
- FPGA VerilogHDL Project (초음파센서, 디지털시계, vga, modelsim simulator)
- risc5 architecture Verilog HDL Controller 구현
- gpa: 3.5/4.5
- 화학 대기업 전장소재 연구보조경험 o (3개월, 샘플제작, 측정(전압, 온도에 따른 샘플평가))
- h-mobility class 자율주행_인지 수강중
- hypo 면접결과대기중
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작성자llllIlIIII
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