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인아부경 라인 소프트x 컴공o 3-1 재학생입니다.

 

컴퓨터공학과가 반도체 분야에서 회로설계를 제외한 공정설계 공정기술 양산기술 쪽으로는 힘들까요?

 

최근에 반도체 분야에 관심을 갖기 시작하면서, 저는 평분, peae & Verification 쪽을 목표로 했는데 

르시출신 디회설쪽 SoC 교수님과 면담을 해보니, 평분쪽은 잘은 모르겠다고 하시지만 많이 안뽑는거로 아시더라구요.

자연스럽게 설계가 아니라면, 양기쪽으로 눈이 가는데...타이틀이 컴공이다보니 ㅠㅠ

 

교수님 의견은 아래와 같습니다.

 

  1. 공정이나 팡드쪽 얘기하시면서 컴공에서 반도체는 디회설쪽이 메인이다보니 학점/학벌이 걸리면 전자과 전과해서 물리전자공학, 반도체소자 등 소자, 공정 내용 수강 (같은 학부 내 두 개의 학과로 갈라지면서 과목은 70% 이상 겹칩니다.) 
  2. 반도체가 아니라 그냥 대기업이 목표다 하면(방산,모빌리티,DX등) Stay 추천
  3. 하이포 등 외부 교육을 통해 소자, 공정, 물성 지식을 갖고 공정, 양산에 지원하더라도, 면접까지 가서 그걸 말할 수 있는 기회가 있으면 좋지만, 졸업장에 찍혀있는 학과 이름이 전자과가 아니라 컴공이라서 서류에서 애매하지 않을까? (인사쪽은 잘 모르지만 의견을 주셨습니다.)
  4. 컴공이 양산쪽으로 붙으면 학사보다는 석박수준이지 않을까?

 

 

 

제가 궁금한건 

  1. 컴공이라는 학과 이름이 반도체 양산/공정쪽에서 발목을 잡을까요? 소자/양산/공정 관련 내용은 전자과 과목 수강 및 하이포 등 외부 교육 수강으로 (일반선택처리) 지식은 충분히 가져갈 수 있다고 생각했습니다.  
  2. 평분/pe,ae 쪽은 채용 파이가 어느정도 되나요..? (학석비율 혹은 채용 규모의 측면)
  3. 반도체가 아니더라도, 여러 기업들의 JD를 보면, 모집전공에 컴공이 없는 경우, 개발자 양성하는 컴공이 아니라 신호처리를 메인으로 가져가는 학과인데 이런 경우 그냥 지원 해도 되는건지 ---> 보통 이런경우 '일단 지원해봐 판단은 회사가 할게' 라고 하긴 하더라구요..

 

 

학과 커리큘럼은 아래와 같습니다.

 

  • FPGA VerilogHDL Project  (초음파센서, 디지털시계, vga, modelsim simulator)
  • risc5 architecture Verilog HDL Controller 구현
  • gpa: 3.5/4.5 
  • 화학 대기업 전장소재 연구보조경험 o (3개월, 샘플제작, 측정(전압, 온도에 따른 샘플평가))
  • h-mobility class 자율주행_인지 수강중
  • hypo 면접결과대기중
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