남은 4학년 2학기, 두가지 경험중 어떤 경험을 선택해야 할지, 조언이 필요합니다!

안녕하세요. 중경외시 전자공학과 4학년 학생이고, 반도체 품질 직무를 희망하고 있습니다.

남은 4학년 2학기에 어떤 활동을 할지가 고민되어 글을 올리게 되었습니다.

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현재까지 쌓아온 스펙은 아래와 같습니다.

학점: 4.24 / 4.5

교내 RF 회로 연구실 학부연구생 6개월

수상경력: 교내 수상경력 2회(반도체와는 무관)

교내 실습 프로젝트: MATLAB 활용 2회, FPGA 활용 1회 (모두 반도체와는 무관)

반도체관련교육: Cadence Virtuoso tool 교육(30시간), SK하이닉스SUNI(패키징,공정) 배지 LV3 취득

수강 전공 과목: 반도체 과목은 개설됐던 과목 전부 수강했습니다.(공정, 소자, 반도체기술, AI반도체, 집적회로설계 등)

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1번과 2번 중 어떤걸 해야할지 고민이 됩니다.

1. 소프트웨어(LLM 등) QA 직무 6개월 현장실습 인턴(여름 방학 포함)

(테스트케이스 초안 작성부터 결과보고까지 수행한다고 합니다.)

2. ‘AI 반도체’ 부전공 신청 후,  '산학 협력 AI반도체공정 실습 수업' 수강

(학생-지도교수-기업 멘토 3자 매칭으로 산학 프로젝트 수행후, 

결과물은 SCI(E) 논문, 특허, MPW 칩 제작, 국제학회 발표로 연결된다고 합니다.

참여 기업으로는 SK하이닉스, 삼성전자, 텔레칩스, 모빌린트, 페블스퀘어 등이 있다고 합니다.)

1번을 선택할 경우, QA직무를 현업에서 경험할 수 있는 장점이 있다고 생각합니다.

하지만 스펙에 반도체 공정 실습이 없다는 우려,

그리고 직무가 반도체 산업과는 동떨어져 있어서, 반도체 산업 취직에 도움이 될지에 대한 우려가 동시에 듭니다.

2번을 선택할 경우, 산학 협력으로 부족했던 반도체 공정 관련 경험을 추가적으로 쌓을 수 있는 장점이 있다고 생각합니다.

하지만 올해 처음 실시되는 프로그램이기 때문에 어떻게 진행될지 모른다는 리스크가 있고,

또한 현업에서 일하는 것에 비해 경험의 질이 떨어질 수도 있을 것이라는 생각이 있습니다.

(사기업 인턴 경험도 없기에 더더욱 그렇게 생각되는 것 같습니다.)

어떻게 해야할지 멘토님들의 조언이 필요합니다.

긴 글 읽어주셔서 감사합니다!