4학년 1학기 재학생 방향 점검 부탁드립니다

안녕하세요. 현재까지 기본적인 경험과 스펙은 우수하신데 희망하는 직무 (패키징, 테스트) 쪽 실무경험이 없어서 다소 아쉽다고 느껴졌습니다. 다만, 이번 여름방학 때  반도체 패키징, 고분자소재 강유전체 관련 랩실 인턴 진행 예정이시니까 부족한 부분을 채울 수 있는 좋은 기회라고 보여집니다.

추가로 영어말하기성적이 없다면 취득하시고, 패키징, 테스트 쪽 직무면접을 위해 미리미리 해당 내용을 깊게 숙지하시길 바랍니다.

안녕하세요. 멘토 유산소입니다. 데이터분석관련 자격증 추가로 취득하시면 좋을 듯 합니다.

안녕하세요.

고분자공학 전공과 높은 학점, SW 수상 이력은 반도체 패키징 직무에 큰 강점입니다. 패키징 공정은 EMC, 언더필 등 고분자 소재 제어가 핵심이기 때문입니다.

이번 여름방학 랩실 인턴십에서는 DSC, TGA 등 물성 분석 장비를 직접 다루며 데이터 기반의 불량 해결 능력을 기르는 데 집중해야 합니다.

2학기에는 식스시그마나 ADsP 자격증을 취득하여 통계적 품질 관리 역량을 보완하는 것이 필요합니다. 보유한 코딩 역량과 결합하면 공정 데이터 분석 능력을 확실히 증명할 수 있습니다.

겨울방학에는 나노종합기술원 등 외부 기관의 공정 실습 프로그램을 통해 실제 팹 경험을 추가하는 것이 경쟁력을 극대화하는 방법입니다.

화이팅입니다.

안녕하세요 멘티님,

현재 학점, 어학, 수상 이력은 이미 좋은 편이고, 여름방학 랩실 인턴까지 더해지면 패키징 방향의 기본 소재는 갖춰집니다. 2개월 인턴 동안은 기간보다 어떤 장비를 다뤘는지, 어떤 물성을 분석했는지, 조건 변화에 따라 결과가 어떻게 달라졌는지를 남기는 것이 중요합니다.

2학기에는 패키징과 테스트 직무 공부를 병행하면서 TSP, P&T, OSAT 공정 흐름을 정리해두시면 좋겠습니다. 고분자 전공은 언더필, EMC, 접착, 절연, 열 특성 쪽으로 연결하기 좋습니다.

겨울방학에는 공정실습이나 패키징 실습, 산학 프로젝트가 있다면 우선으로 보세요. ADsP나 6시그마는 보조 스펙으로는 괜찮지만, 지금은 랩실 인턴 경험을 직무 언어로 정리하는 것이 더 우선입니다.

실제로 기업에서 인턴을 경험해보시면서 실무 경험을 쌓으시면 좋을 것 같습니다.

안녕하세요 멘티님~

냉정하게 말씀드리면 현재 스펙이면 부족한 편은 아닙니다.

학점 3.94에 토스 AL이면 기본 체급은 충분하고, 반도체융합전공도 하고 계시고, 관련 프로젝트 수상도 있어서 서류 단계에서 밀릴 수준은 아닙니다.

오히려 지금 시점에서 가장 중요한 건 학부연구생/인턴 경험을 만드는 것 같습니다.

특히 패키징 직무를 생각하신다면 이번 여름방학에 예정된 패키징 랩실 인턴이 상당히 중요해 보입니다.

안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다.

패키징은 그런 방향으로 가면 됩니다. 테스트는 개인적으로 임베디드 코딩 능력을 기르시길 추천드립니다.

도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.