반도체 직무/사업부 고민 (메모리vs파운드리vs후공정)

안녕하세요. 

현재 경력을 극대화하기 위해서는 후공정 사업부의 공정기술 직무로 지원하는 것이 정답입니다.

범프 공정에서 스퍼터, 포토, 도금 등을 다룬 6개월의 실무 경험과 불량 개선 세미나 참여 이력은 대기업 후공정 공정기술 직무에서 가장 선호하는 핵심 역량입니다. 채용 규모가 적더라도 확실한 직무 적합성이 합격률을 높입니다.

학점 3.5는 공정기술 지원에 결격 사유가 아니며, 보유하신 식스시그마, SPC 교육, ADsP 자격은 설비보다 공정 데이터 분석 및 불량 원인 추적에 훨씬 강력한 무기가 됩니다. 학부 시절의 설비 프로젝트보다 현재 재직 중인 품질 관리 및 공정 개선 경험의 가치가 훨씬 높습니다.

후공정 사업부의 공정기술 직무를 최종 목표로 설정하고, 현직에서 쌓은 데이터 기반 불량 해결 능력을 자기소개서 전면에 내세워야 승산이 있습니다. 

화이팅입니다.

안녕하세요 멘티님,

현재 이직 방향은 후공정 공정기술을 1순위로 두는 것이 가장 자연스럽습니다. Bump 공정에서 Sputter, Photo, Plating, Reflow를 다루고 품질 이슈를 본 경험은 TSP나 P&T에서 바로 연결해 설명하기 좋습니다.

TO 때문에 메모리나 파운드리를 완전히 배제할 필요는 없지만, 그 안에서도 패키징, 공정기술, 제품기술처럼 현재 경력을 활용할 수 있는 포지션을 우선으로 보시면 좋겠습니다. 전공정 공정기술로 넓히려면 포토나 박막처럼 Bump 경험과 겹치는 공정을 중심으로 연결해야 합니다.

설비기술은 학부 프로젝트와 전기기사로 설명할 수 있으나, 지금 재직 경험의 힘은 공정 불량 개선과 SPC, 품질 데이터 쪽에 더 크게 실립니다. 학점보다 현재 실무 경험을 앞세워 후공정 공정기술 중심으로 준비하시길 추천드립니다.

정규직으로 어느 정도 근무를 하셨다면. 막상 경력 신입으로 지원을 하시면. 서류 합격의 이유나, 면접에서의 질문이 대부분 이전의 근무한 경력 내용으로 이어지는 것을 아실 수 있을 겁니다.

그만큼, 이전의 준비해온 부분도 중요하지만. 대체적으로 현재 재직하여 근무하고 있는 내용 자체가 가장 중요합니다.

그래서, 직무나 목표 분야를 선택하실 때. 이전의 근무한 경력을 바탕으로 본인의 강점이나, 이전의 경력을최대한 활용할 수 있는 방향으로 선택을 하시면 되겠습니다.

안녕하세요. 멘토 유산소입니다.  공정기술로 지원하셔도 될 것 같습니다.

후공정 사업부(TSP·P&T)에만 국한하지 마시고 메모리나 파운드리 사업부의 선단 패키징 관련 공정기술 직무까지 시야를 넓혀 적극적으로 지원하시는 것을 추천합니다.

현직에서의 불량 개선 세미나 경험과 6시그마, ADsP 등의 스펙은 공정 제어 및 수율 향상을 담당하는 공정기술 직무에서 가장 매력적으로 평가받는 요소이므로, 학점에 위축되지 마시고 데이터 기반의 문제해결 역량을 자소서에 녹여내시길 바랍니다.

경력 6개월 차인 만큼 지금의 실무 경험을 '공정 트러블슈팅 역량'으로 포장하신다면, 핏한 후공정뿐만 아니라 대형 사업부의 공정기술 직무에서도 충분히 큰 경쟁력을 발휘할 수 있을 것 같습니다. 

안녕하세요. 전 본인이 지원하고 싶은 공정기술쪽으로 하는게 맞다 생각합니다. 해당 경험들을 직무에 맞게 핏하게 각색해서 어필을 하면 좋다 봅니다.