반도체 직무/사업부 고민 (메모리vs파운드리vs후공정)

안녕하세요

반도체 OSAT 중견기업에서 품질관리로 재직 중에

삼,하,5대 장비사 이직 관련하여 직무 및 사업부 고민이 들어 질문드립니다.

현재 담당 공정이 후공정 중 가장 앞에 있는 공정인 Bump 공정인데

해당 공정에선 Sputter, Photo, Descum, Plating, Reflow 등이 활용되고 있는데

후공정이지만 칩메이커에서 진행하는 후공정(TSP 총괄 / 하이닉스 P&T) 등에 지원할지

메모리 or 파운드리 사업부에 지원할지 고민입니다.

그래도 핏한 곳이 TSP 총괄이나 P&T라고 생각하는데 TO가 메모리/파운드리에 비해 많이 적다고 들어서

앞으로의 스펙 및 준비 방향성에 고민이 많이 되고 있습니다.

아울러 품질관리 직무를 병행하면서 원래는 설비기술에 지원하려 했으나

(학부 졸업논문이 멀티탭 고장 감지 등 설비 쪽 타겟이 꽤 많았습니다.)

학점이 낮아서(3.5) 공정보단 설비쪽으로 지원하려했는데
회사에서 업무를 진행할 수록 공정 불량 개선 세미나에 많이 참석하다보니

공정기술 직무에 지원하는게 맞다는 생각이 계속해서 들고 있습니다.

현재 상황에서 준비해야하는 사업 분야(메모리 / 파운드리 / 후공정)와

직무 설정(공정기술 vs 설비기술)에 조언을 구하고 싶습니다.

* 스펙

- 지거국 / 전기공학과 3.5 

- PCB 설계 현장실습 2달 / 현재 회사 경력 현재 6개월

- 반도체 공정교육 2개(온라인) / SPC 교육 등 직무교육 2개

- 전기 설비 관련 학부 프로젝트 多 ( 멀티탭 결함 Detect / 전기설비 등)

- 전기기사/ADsP/6시그마