반도체 설비/CS 희망 (학점 3.5) 융합전공 vs 마이크로디그리 최종 선택 조언 부탁드립니다.

안녕하세요. 반도체 대기업(삼성/하이닉스) 및 글로벌 장비사(ASML, TEL 등) 설비/CS 엔지니어 직무를 목표로 하고 있는 전자공학과 3학년 2학기(역학기) 학생입니다.

현재 학점은 딱 3.5입니다. 이번 학기에 '반도체융합전공'과 '반도체 마이크로디그리(장비 제어)' 중 하나를 최종 선택해야 하는데, 현실적인 취업 관점에서 어떤 게 더 현명한 선택일지 현직자 선배님들의 냉정한 조언을 구합니다.

참고로 어느 트랙을 선택하든 내년 1학기에 장기 IPP(6개월 현장실습)를 나가는 것은 확정된 상태입니다.

1. 반도체융합전공(27학점 관련 과목 이수) 선택 시

• 졸업장에 '첨단반도체융합전공' 타이틀 명시됨

• 방학 때 SK하이포와 더불어 VOD 영상 강의로 계절학기 3학점을 수강하고, 2학기 때 전공으로 18학점을 꽉 채워 들어야 졸업 가능 

• 장학금 500만 원 수령 가능

2. 반도체 마이크로디그리(장비 제어 트랙, 9학점 관련 과목 이수) 선택 시

• 졸업장 타이틀은 없으나 성적표에 이수 내역 표기됨

• 2학기 때 전공 16학점만 이수하면 됨 (학기 기준으로 융합전공보다 2학점 적음)

• 장학금 100만 원 수령 가능 (융합전공보다 400만 원 적음)

[질문]

1. 설비/CS 직무 취업 시, 학점이 3.5로 된 상황에서 졸업장에 '반도체융합전공' 타이틀이 추가되는 것이 서류나 면접에서 실질적인 메리트가 있을까요? (마디보다 융합전공의 이수 학점 수가 더 두껍다는 신호가 잘 먹히는지 궁금합니다.)

2. 어차피 두 트랙 모두 내년 IPP(장기 현장실습)가 보장된다면, 방학 계절학기(비대면수업)(3학점) + 2학기 전공 18학점으로 400만원의 장학금과 융합전공 타이틀을 챙기는 것이 좋을까요? 아니면 학기 중에 16학점으로 마이크로디그리 트랙을 이수하는 게 더 좋을까요? 선배님들이 제 상황이면 어떤 결정을 하실 것 같나요?