안녕하십니까! 지거국(부경대) 신소재공학 4-1 재학생입니다.
다름이 아니라 최근 후공정 중견 채용연계형 인턴에 떨어져 미래에 대해 자문을 구하고자 글을 작성하게 되었습니다.
(추가적으로 SK하이닉스 6월 R&D 공정 직무도 서탈입니다 ㅜㅜ)
+ 철강 산업군도 같이 준비해보고자 합니다.
<스펙>
1. 학점: 4.07/4.21 *전체/전공 (교양 C언어 F 1개 포함 -> 재수강 시 4.12/4.21이 최종)
2. 외국어: 토스AL, 토익 750
3. 자격증: ADsP
4. 경험
-캡스톤 Mist CVD 박막 증착 4개월(XRD, Hall, UV, SEM 분석 -> 최적 공정 파라미터 도출 -> 여러 plot, RMSE 계수로 검증)
-SK하이닉스 청년 Hy-Po 9기
-서울대학교 공정장비 실습 38h
-반도체 스터디 4개월
-봉사동아리 1년
-한전KPS 단기노무원 정비보조 계약직
(2개월 -> 발전소 안에 방사능 보호복 착용 및 공구들로 볼트 너트 해체, 구리스 제거 등)
<고민>
1.제 스펙과 경험으로 봤을 때 공기/양기 or 후공정(패키징) 쪽 어느 곳이 fit한지 궁금합니다.
(최근 패키징이 메모리 병목을 해결할 수 있다고 판단해 삼성이나 SK하이닉스 직무에서 후공정을 선택 고려중입니다.)
-> 후공정 직무에도 제 경험이 유리하게 작용하는지 알고싶습니다.
+ 후공정을 위해 어떤 경험을 채워야 하는지 궁금합니다.
2. 제 데이터분석 경험을 다른 친구들에게 상담을 받았는데 너무 포괄적이라는 평가를 받았습니다. CNN처럼 어떤 모듈을 사용했는지가 자기소개서에 포함되어야 한다는데 너무 어려운 것 같습니다.
3. 5대 장비사도 같이 준비하고자 하는데, 제 경험들이 너무 칩메이커, 공정 쪽인 것 같아 어떤 역량을 어필하는 것이 좋은지 궁금합니다.(알바를 많이 보는 것 같은데 취업을 위한 알바가 필요할까요?)
4. 과 특성상 철강 산업군도 같이 지원하고 싶은데 반도체 스펙들을 철강 기업 자소서에 적으면 감점요소로 작용하는지 궁금합니다.
(철강 산업군을 같이 준비하기 위해 금속재료기사를 취득할 예정입니다.)
5.학점이 C언어, C++ 관련 교양 F학점 포함입니다. 인턴에 떨어져 2학기 때 재수강할 예정입니다. 해당 교양 이수 조건은 리눅스마스터2급을 따야하는데, 해당 자격증이 취업에 이점으로 작용하는지 궁금합니다.
멘티들을 위해 항상 노고를 다해주시는 멘토님들께 진심으로 감사드립니다.
좋은 하루가 되시길 바랍니다.
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