OSAT 기업 중 네패스

안녕하세요 비반도체 전공인 화학과 석사 졸업 후 장기 후공정 관련 수업을 듣고있습니다. 해당 이력을 통해 반도체 기업에 지원하고 있는데 네패스 패키지 개발 직무 서류 합격했습니다.

면접 전 궁금한 점이 몇가지 있어 질문드립니다

1. 1. 패키지 개발 직무에서 예상한 것은 선행개발로 소재나 구조를 연구하는 직무로 생각했는데 주요 업무에 개발제품의 On-Time Delivery 실현 및 양산이관 업무 신규제품에 대한 DOE수행을 통한 개발 완성도 향상 라고 적혀있는데 선행연구쪽은 아닌건지 자세한 업무는 무엇인지 궁금합니다.
2. 2. 반도체 기업들 중 네패스의 입지나 인지도가 궁금합니다 이를 바탕으로 향후 다른 기업으로 이직시 유리할지 궁금합니다
3. 3. 석사 졸업자 초봉이 어느정도 되는지 궁금합니다
4. 4. 우대 사항에 반도체 Package 후공정 교육이수자( Back Grinidng / Dicing Saw )라고 적혀있는데 개발중에서 Back Grinidng이나 Dicing 쪽 개발하는 업무일까요? 
5. 5. 1차 면접전에 확실히 알고가야 할 직무 관련 지식들은 무엇이 있을까요?