안녕하세요, 4-1학기 마치고 현재 방산업계에서 강소기업으로 인식되는 기업에서 연구소 인턴을 진행중입니다.
학부스펙은 다음과 같습니다.
인서울 중하위 전자계열 3.83/3.88 (전체/전공)
토익 850 / 토스 IH / ADSP / AI 관련 자격증 1개
IDEC 교육 3회
국가기관 봉사활동 1회 / 학생회 2년
근로장학생 1년 5개월
기타 실험프로젝트 4회
실험프로젝트 기반 AM 변조 통신이론 구현 회로제작 학부포스터논문
저전력 데이터 전송 RTL 기법 관련 학부 포스터 논문
FPGA 관련 프로젝트 2회 (alu설계, 카메라 이용 블러처리)
(FPGA 프로젝트 결과물은 원래 설계했던 대로 이루어 지지 않아서 부족하다고 생각합니다.)
저는 원래 방산기업 HW 직무에서 디지털 Hw설계, FPGA 관련 직무를 희망 했습니다.
현재 인턴 진행하는 기업의 연구소에서는 RF프론트엔드 개발, 고출력 증폭기와 이런 기기에 들어가는 pcb설계를 주로 담당합니다.
따라서 6~7개월의 기간동안 PCB설계툴 중 하나인 PADS 툴 사용과 스펙트럼 분석기 등의 계측기, 납땜등의 업무를 진행할 것으로 보입니다.
이러한 경우에 원래 생각했던 디지털HW 직무와 연관성이 적어서 6-7개월이 스펙으로서 작용하기 힘든 것 같은 것이 고민입니다.
또한 pcb 설계툴 중 pads는 방산 대기업 등에서는 사용하지 않는 것 같은데 이 툴에 대한 경험이 다른 hw직무에서 도움이 될 수 있는지 궁금합니다.
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멘토 달남
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한화정밀기계
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안녕하세요. 방산 강소기업에서 진행하는 인턴 경험은,
디지털 HW 및 FPGA 직무 지원 시 실물 보드 다루는 능력을 보여주는 강력한 차별화 스펙이 될 수 있습니다.
디지털 HW 엔지니어에게는 RTL 코드 작성 능력뿐만 아니라 실물 PCB 상에서 발생하는 전원 노이즈나 신호 왜곡을
보드 브링업 과정에서 분석하고 해결하는 현장 디버깅 역량이 매우 중요하기 때문입니다.
PADS 툴 경험 역시 특정 프로그램 자체의 숙련도보다는 임피던스 매칭이나 가공용 거버 파일 생성등 PCB 설계 전반의 원리와
프로세스를 이해했다는 점에서 타 설계 툴로의 확장성을 충분히 인정받을 수 있습니다.
해서 인턴 기간 동안 계측기 활용법과 디버깅 사례를 체계적으로 기록하시고,
아쉬움이 남았던 기존 FPGA 프로젝트의 실패 원인을 분석하여 완성도를 보완하신다면,
이론과 시뮬레이션을 넘어 실물 시스템 이해도까지 갖춘 HW 엔지니어로 어필할 수 있을 것 같습니다.
안녕하세요. 방산 강소기업에서 진행하는 인턴 경험은,
디지털 HW 및 FPGA 직무 지원 시 실물 보드 다루는 능력을 보여주는 강력한 차별화 스펙이 될 수 있습니다.
디지털 HW 엔지니어에게는 RTL 코드 작성 능력뿐만 아니라 실물 PCB 상에서 발생하는 전원 노이즈나 신호 왜곡을
보드 브링업 과정에서 분석하고 해결하는 현장 디버깅 역량이 매우 중요하기 때문입니다.
PADS 툴 경험 역시 특정 프로그램 자체의 숙련도보다는 임피던스 매칭이나 가공용 거버 파일 생성등 PCB 설계 전반의 원리와
프로세스를 이해했다는 점에서 타 설계 툴로의 확장성을 충분히 인정받을 수 있습니다.
해서 인턴 기간 동안 계측기 활용법과 디버깅 사례를 체계적으로 기록하시고,
아쉬움이 남았던 기존 FPGA 프로젝트의 실패 원인을 분석하여 완성도를 보완하신다면,
이론과 시뮬레이션을 넘어 실물 시스템 이해도까지 갖춘 HW 엔지니어로 어필할 수 있을 것 같습니다.
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