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방산HW 인턴 취준 고민

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안녕하세요, 4-1학기 마치고 현재 방산업계에서 강소기업으로 인식되는 기업에서 연구소 인턴을 진행중입니다. 

학부스펙은 다음과 같습니다.

인서울 중하위 전자계열 3.83/3.88 (전체/전공) 
토익 850 / 토스 IH / ADSP / AI 관련 자격증 1개 
IDEC 교육 3회 
국가기관 봉사활동 1회 / 학생회 2년 
근로장학생 1년 5개월 
기타 실험프로젝트 4회 
실험프로젝트 기반 AM 변조 통신이론 구현 회로제작 학부포스터논문
저전력 데이터 전송 RTL 기법 관련 학부 포스터 논문 
FPGA 관련 프로젝트 2회 (alu설계, 카메라 이용 블러처리) 
(FPGA 프로젝트 결과물은 원래 설계했던 대로 이루어 지지 않아서 부족하다고 생각합니다.)

저는 원래 방산기업 HW 직무에서 디지털 Hw설계, FPGA 관련 직무를 희망 했습니다. 
현재 인턴 진행하는 기업의 연구소에서는 RF프론트엔드 개발, 고출력 증폭기와 이런 기기에 들어가는 pcb설계를 주로 담당합니다. 
따라서 6~7개월의 기간동안 PCB설계툴 중 하나인 PADS 툴 사용과 스펙트럼 분석기 등의 계측기, 납땜등의 업무를 진행할 것으로 보입니다.
이러한 경우에 원래 생각했던 디지털HW 직무와 연관성이 적어서 6-7개월이 스펙으로서 작용하기 힘든 것 같은 것이 고민입니다. 
또한 pcb 설계툴 중 pads는 방산 대기업 등에서는 사용하지 않는 것 같은데 이 툴에 대한 경험이 다른 hw직무에서 도움이 될 수 있는지 궁금합니다. 

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  • 멘토 달남

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    한화정밀기계기업일치_check-icon

    공정/품질/테스트직무일치_check-icon

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    안녕하세요. 방산 강소기업에서 진행하는 인턴 경험은, 
    디지털 HW 및 FPGA 직무 지원 시 실물 보드 다루는 능력을 보여주는 강력한 차별화 스펙이 될 수 있습니다. 
    디지털 HW 엔지니어에게는 RTL 코드 작성 능력뿐만 아니라 실물 PCB 상에서 발생하는 전원 노이즈나 신호 왜곡을 
    보드 브링업 과정에서 분석하고 해결하는 현장 디버깅 역량이 매우 중요하기 때문입니다. 
    PADS 툴 경험 역시 특정 프로그램 자체의 숙련도보다는 임피던스 매칭이나 가공용 거버 파일 생성등 PCB 설계 전반의 원리와 
    프로세스를 이해했다는 점에서 타 설계 툴로의 확장성을 충분히 인정받을 수 있습니다. 
    해서 인턴 기간 동안 계측기 활용법과 디버깅 사례를 체계적으로 기록하시고, 
    아쉬움이 남았던 기존 FPGA 프로젝트의 실패 원인을 분석하여 완성도를 보완하신다면, 
    이론과 시뮬레이션을 넘어 실물 시스템 이해도까지 갖춘 HW 엔지니어로 어필할 수 있을 것 같습니다.

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    • 화이팅화이

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      LG전자기업일치_check-icon

      구매관리직무일치_check-icon

      체크 아이콘채택된 답변
      안녕하세요! 먼저 학부 스펙 자체가 정말 탄탄합니다. 실험프로젝트 4회에 학부포스터 논문 2편, FPGA 프로젝트까지 있으시면 디지털HW 직무 지원하실 때 이미 충분한 근거자료를 갖추고 계신거예요. 지금 인턴 경험 하나로 전체 스펙의 방향성이 흔들릴 정도는 아닙니다. PADS 경험이 방산대기업에서 안 쓰인다고 해도 이 경험 자체가 무의미한건 아니예요. PCB 설계 프로세스와 스펙트럼 분석기 같은 계측기 사용, 납땜 등 실무 하드웨어 프로세스를 직접 경험했다는 사실 자체가 디지털HW 직무 자소서에서 실무 이해도를 보여주는 좋은 소재가 됩니다. 툴 자체보다 왜 이런 설계가 필요했는지, PCB 위에서 신호가 어떻게 흐르는지 이해하고 있다는 점을 강조하시면 디지털 설계 직무와도 자연스럽게 연결지을 수 있어요. 오히려 RF프론트엔드나 고출력 증폭기 관련 설계 경험은 아날로그와 디지털의 경계에 있는 지식이라, 순수 디지털HW 엔지니어들이 잘 모르는 영역을 이해하고 있다는 차별화 포인트로 쓰일 수 있습니다. 방산 대기업 디지털HW 직무 면접에서 실제 RF나 아날로그 회로와 인터페이스하는 부분에 대한 이해가 있다는건 강점으로 작용하는 경우가 많아요. 다만 6~7개월 인턴 기간 동안 직무 연관성이 낮다고 느끼신다면 자소서에서 이 경험을 어떻게 포지셔닝할지는 신경써서 준비하셔야 합니다. 단순히 PADS 툴을 사용했다는 사실 나열보다는, 이 경험을 통해 디지털 회로가 실제 하드웨어에서 어떻게 구현되고 검증되는지에 대한 이해를 넓혔다는 방향으로 스토리텔링 하시는게 좋습니다. 전체적으로 봤을때 학부 스펙만으로도 충분히 경쟁력 있으니 지금 인턴 경험을 너무 부정적으로 보시기보다는 하나의 실무 경험으로 잘 포장해서 활용하시길 추천드려요. 도움되셨기를 바랍니다. 화이팅이예요~!
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    • ckim1227

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      이노센트전자기업일치_check-icon

      CTO직무일치_check-icon

      지원할 기업과 직무에 가장 적합한 스펙을 가지고 있기는 힘듭니다.

      각종 직무에 지원한 지원자들을 보면 경력직인 경우를 제외하면 직무와 일치한 경험을 갖춘 지원자는 많지 않습니다.

      대신 각 지원자의 기존기, 인간성, 무엇이든 할려는 의욕, 스펀지 같이 흡수할 수 있고, 주변과 두루두룰 소통할 수 있고, 각 기업이 원하는 인재상을 갖고 있는 지를 더 중요하게 보는 편입니다.

      조조#sjR님에게 해당 직무에 대해 좀 아쉬운 부분은 있으나 좀 더 갈고 노력하면 충분히 기업들이 원하는 인재상이 될 수 있을 겁니다.

      신입이라면 지식이나 기술적 스킬은 떨어지는 것이 당연한 것으로 나중에 입사하면 다 새로 배우게 되오니, 좀 적은 규모의 환경에서 쌓은 경험도 버릴 것이 하나도 없다고 생각하시고 최선을 다해 보시기 바랍니다.

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    • 포코피아

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      답변수 2,317

      삼성전자기업일치_check-icon

      소프트웨어 엔지니어직무일치_check-icon

      안녕하세요 멘티님,

       

      현재 인턴 경험은 디지털 HW나 FPGA 직무와 완전히 동떨어진 경험은 아닙니다. RF 프론트엔드와 PCB 설계, 계측기 사용을 통해 실제 보드가 설계되고 제작된 뒤 검증되는 과정을 경험한다는 점에서 하드웨어 실무 이해도를 높일 수 있습니다.

       

      PADS도 특정 툴 이름 자체보다 회로도와 PCB 레이아웃을 어떻게 연결했고, 설계 과정에서 어떤 기준을 고려했는지가 더 중요합니다. 이후 다른 PCB 툴을 쓰더라도 기본적인 설계 흐름을 이해한 경험은 활용할 수 있습니다.

       

      인턴 기간에는 스펙트럼 분석기 등 계측기를 이용해 어떤 문제를 확인했고 어떻게 원인을 좁혀갔는지 기록해두세요. 기존 FPGA 프로젝트도 아쉬웠던 원인을 다시 분석해 보완한다면 RTL 설계 경험과 실제 보드 검증 경험을 함께 가진 지원자로 연결하기 좋습니다.

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