하이닉스 직무 고민

안녕하세요 멘티님 링커리어 멘토입니다. 

일단 현재 후공정쪽에서 경력을 쌓고 계시니 후공정 분야가 싫으신것이 아니라면 P&T 직무로 지원하시는게 경쟁력이 더 높아 보입니다. 

후공정에서 전공정으로 옮기시고 싶다면 그것을 뒷받침해줄 자신만의 이유를 첨부하셔서 설득력을 높여야할 것 같아요. 

채용규모가 양산기술이 더 크긴 할테지만 훨~씬 더 클지는 모르겠네요. 다만 그것에 따라 지원자 수도 결정되니 경쟁률 자체는 큰 차이가 없을 것 같습니다. 

도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

멘티님의 취업을 응원합니다. 

현재 경험이라면 양산기술 P&T를 더 추천드립니다. TC 본딩 공정 엔지니어 경력은 P&T와 직무 연관성이 뚜렷해서, 1년 미만이어도 공정 조건 관리·불량 분석·수율 개선 경험을 구체적으로 설명하면 강점이 됩니다.

현재 TC 본딩 실무 경력이 있으므로 SK하이닉스의 핵심 분야인 HBM 패키징과 직결되는 양산기술 P&T 직무를 지원하는 것이 합격률 측면에서 압도적으로 유리합니다. 학점이 3점 초반으로 다소 낮은 편이기 때문에 단순히 채용 규모가 큰 전공정을 노리는 것보다 본인의 확실한 무기인 TC 본딩 경력을 양산기술 P&T에서 어필하는 것이 서류 및 면접 합격률을 높이는 확실한 전략입니다. 전공정으로 지원할 경우 1년 미만의 패키징 경력은 큰 메리트가 되지 않으므로 현재의 실무 경험을 극대화할 수 있는 P&T 직무를 선택하십시오.

냉정하게 본다면, 서류 합격만 본다면 양산기술(전공정)이 합격 가능성은 높을 수 있는데.

다만, 이후의 면접 채용까지 고려해서, 결국 최종까지 합격을 해야 하기 때문에. 직무와 관련된 업무 경험을 가지고 있는 부분을 활용한 답변이나. 직무에 대한 일관된 준비를 어필할 수 있는 P&T 쪽 지원이 더 최종까지 합격할 수 있는 방법이지 않을까 생각됩니다.

안녕하세요. 현재 SK하이닉스 재직중인 Reminiscence입니다.

TC본딩이면 PNT추천드립니다. TC본딩이 양산에도 계속 쓰이고 있고, 어려운 기술인 만큼 엔지니어 수요가 계속 있습니다.

안녕하세요. 제가 생각하기에는 어차피 나눠서 지원하면 양산기술에 많은 지원자들이 몰릴거에요. 피앤티라고 더 쏠리고 하지는 않을거기에 소신대로가도 좋을것같습니다.

안녕하세요. 멘토 유산소입니다. tc 본딩 공정엔지니어 재직중이시고 패키징쪽에 집적적으로 일하셔서 지식이 있으니 양산기술 피엔티쪽이 더 강점이 있어보이네요

티오가 더 많다고 누가 그러던가요? 인사팀 오피셜 아니면 아무것도 믿지마세요. 대기업 취업이 채용 인원 많은데에 지원한다고 운좋게 들어가는 구조가 아닙니다. 대기업 취업을 조금은 우습게 생각하고 계신것은 아닌지요. 잔머리로 입사하는 곳이 아닙니다