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4-2 취업 시즌 앞두고 고민인 전자공학부 학부생입니다!!

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안녕하세요 질문글 읽어주셔서 먼저 감사드립니다.

 

대략적인 스펙 먼저 말씀드리자면

 

지거국 전자공학부 4학년

학점 : 4.3x/4.5

자격증 : ADsP, 6sigma

어학 : OPIc IH

교육활동 : SK curriculum(온라인; 반도체 관련 교육 3개월), 단기 후공정 실습 및 교육(오프라인; 5일), 코멘토 공정기술 직무 캠프(온라인; 5주)

(직접 공정 장비를 전담해 운용해보거나 recipe를 짜본 경험 X)(학부연구생X, 학부 인턴X)

 

교내 프로젝트 등을 제외한 제 4년 동안의 결과물입니다. (초라하네요...)

 

상반기 당시(ADsP, OPIc IM1, 후공정 교육, 코멘토 교육이 없었을 때)

삼성, AMK, CSEK, KLA 인턴 서류 합격을 하지 못했었습니다.

 

현재는 공정기술 직무를 목표로 하고 있고 공백기는 6개월 이상 가져가지 않을 생각입니다. 추후 중고신입으로 칩메이커 혹은 장비사를 노리고 싶습니다.

 

그리고 현재 공채 시즌을 앞두고 고민이 생겼습니다.

 

Q1) CS 직무의 경우 구직사이트를 검색해보면 major 장비사를 제외하면 대다수가 초대졸 이상의 학력을 요구하는 경우가 많았습니다. 학력에 상관없이 CS 직무를 희망한다면 technician으로 입사하여 관련 경력을 쌓는 것을 권장하시는 지, 아니면 교육, 경험정리, 실습, 알바 등으로 좀 더 준비를 하고 다음 시즌을 준비하는 것이 맞을 지 조언 부탁드립니다.

 

Q2) 공정기술 직무의 경우 칩메이커를 제외한 반도체 중견, 중소 기업의 공정기술 관련 직무로 입사하여 커리어를 쌓아 이직하는 것이 좋을까요??

 

(p.s. 눈으로 보는 실습을 제외한다면 직접 장비를 운용하거나 recipe를 짜본 경험이 전무하여 바로 취업하기는 어렵지 않을까 생각합니다...)

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댓글 1
  • 멘토 달남

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    답변수 33,548

    한화정밀기계기업일치_check-icon

    공정/품질/테스트직무일치_check-icon

    안녕하세요. CS 직무의 경우 초대졸 대상의 기능직인 테크니션으로 입사하기보다는, 4년제 대졸로 글로벌 및 국내 주요 장비사의 FSE/CS 엔지니어 대졸 공채에 도전하시는 것을 추천합니다. 테크니션 입사는 추후 대졸 엔지니어 직군으로의 전환이나 경력 인정에 한계가 있을 수 있고, 현재 보유하신 오픽 IH는 대졸 외국계 장비사 지원 시 훌륭한 강점이 될 것 같습니다. 그리고 공정기술 직무 역시 중견이나 OSAT, 우수 소부장 기업에서 시작해 칩메이커로 이직 많이 합니다. 최근 후공정 분야의 중요성이 커진 만큼 이수하신 후공정 교육 경험을 적극 활용할 수도 있고, 직접적인 장비 운용 경험이 없다면, 대신 ADsP와 직무 교육을 연계하여 공정 데이터 분석 및 수율 개선 역량을 강조해 자소서에 녹여 보세요.
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