반도체 공정기술/공정설계 직무에 대해서

안녕하세요. 2024년 졸업자이고 올해부터 본격적으로 취업 준비를 하고 있습니다. 이번 상반기에 삼성전자 공정기술과 하이닉스 양산기술 등에 지원했지만 서류 탈락했습니다. 자기소개서를 많이 써보지 않아 그 문제도 크다고 생각하고 공정기술과 공정설계 직무 중 어디가 더 핏한지 모르겠어서 질문드리고 싶습니다. 제 두가지 경험과 성격?을 보시고 말씀해주시면 정말 감사드립니다!!

경험1(직접 제작x)

1. high-k 물질 및 기판에 따른 특성 차이 비교하고자 3개 MOSCAP C-V 분석
2. 그 중 한 샘플에서 저주파에서 험프 현상 확인 
3. trap에 의한 것임을 확인 후 공정 개선 결론

경험2(직접 제작o)

 1. MOSCAP ALD 박막 증착 공정 중 목표 두께 초과.

 2. C-V 측정 후 TCAD 시뮬레이션 비교.

 3. 두께로 인한 차이 인지 후 ALD 공정 레시피 수정 작업 돌입.

 4. 사이클 수를 줄이거나 퍼지 시간 등 조절 할 것으로 결론.

이렇게 두 가지입니다. 두 번째 경험은 사이클 수를 줄이면 되겠다 싶었지만 실습이 한 번뿐이라 기회가 없었습니다ㅠ 그래서 최적화 시키지 못한 것이 아쉽네요. 첫번째는 high-k 박막 2개와 si과 III-V 기판 비교였습니다. 자소서 구성을 잘 못하고 있는거 같고 많이 수정과 반복을 해야 할 거 같습니다. 마지막으로 제 성격은.. 스포츠 시뮬레이션 게임같은 거 좋아합니다.. 여러 가지 수정하며 현실과 비슷하게 맞추려고 하고, 이러한 것이 최적화 시키는 거랑 잘 맞을 거 같습니다. 제가 생각하기에는 공정기술하고 잘 맞을 거 같은데 공정설계는 어떻게 보시는지 궁금합니다. 공정설계는 회로도를 받으면 layout 설계?뿐만 아니라 또 다른 일을 하는지도 궁금합니다. 의견부탁드립니다.!