Sk하이닉스 공정 구분

SK하이닉스 공정 구분에 대해서 이해가 안되는 게 너무 많아서 여쭤봅니다
반도체 공정을 5개 P E D T C로 구분하는 것으로 알고 있는데 P,E,C에 대해서는 명확히 이해가 되지만

Diffusion에서 Furnace + Implantation으로 구분되고
Furnace 속에서도
Deposition(ALD, CVD), Oxidation으로 구분되는데
여기서 ALD, CVD와

ThinFilm이 구분되는 CVD, PVD에서의 CVD, ALD와는 어떤 차이가 있나요?
그리고 ThinFilm공정이 CVD + PVD로 구분되는데
Damascene은 왜 PVD에 속하는지도 궁금합니다. PVD가 아닌데 왜 PVD로 구분하는지, 이름을 왜 Metal이 아니라 PVD라고 부르는 것인지 궁금합니다.