차세대 패키징 관련 레이저 공정 연구, 학사 취업에 메리트 있을까요?

안녕하세요. 4학년을 앞두고 진로 고민이 많은 학생입니다. 연고공 재학 중이며 학점은 4점대 초반입니다. 

지금까지 유기 반도체,led의 전사 공정을 연구해 왔고, 앞으로 레이저 기반의 공정을 테마로 잡으려 합니다. 제가 주목하는 건 기존의 기계적 공정을 대체하는 레이저 전사와 LLO 기술입니다.

최근 신에츠 화학의 '다이 본더 없는 레이저 공정'이나 3D 적층 시 웨이퍼 분리 기술, 엑시머 레이저를 활용한 웨이퍼 디본딩 기술 등을 접했고 하이닉스나 삼성 같은 대기업에서도 이에 관한 연구 중이라는 뉴스를 보았습니다. 

현업 계신 분들이 보시기에, 이러한 차세대 공정 연구 경험이 반도체 대기업 취업(패키징 고려 중)시 학사 수준에서도 유의미한 스펙이 될까요? 아니면 당장 현업에서는 잘 사용되지 않는 공정이다보니 메리트가 떨어질까요? 답변 주시면 감사하겠습니다.