반도체 패키징/공정설계/공정기술 관련 진로 질문드립니다.

안녕하세요 솔직히 말해서 지금 고민 하는 것들은 충분히 있을 수 있는 과정이라고 생각을 합니다. 반도체 현업 관점으로 말씀드리면 본인이 대학원에 가지 않는 한 솔직히 말해서 패키징이나 공정 기술이나 전문성을 크게 다 요구하는 분야라고 생각을 합니다. 오히려 패키징에의 경우 최근에 뜬 분야 이지 기본적으로는 공정 기술이 제일 중요합니다. 따라서 공정 기술이 가장 기본이 되는 직무라고 생각을 하시면 되고 공정 설계 같은 경우에는 사실 공정 설계 내에서도 소자라던지 실제로 그냥유관부서와 협력만 하는 부서라든지 이런 식으로 매우 다양하게 나눠져 있기 때문에 학사 과정에서는 솔직히 말해서 취업을 목표를 한다면 그냥 취업이 우선인 잘 되고 티오가 많은 곳에 지원 하시는 걸 추천 드립니다.

안녕하세요. 삼성 반도체 공정기술 직무 유경험자입니다. 고려 중이신 세 가지 직무는 화공 전공지식을 살릴 수 있는 방향성이 저마다 다릅니다. 우선 공정기술은 팹 내부에서 특정 공정의 수율을 개선하고 불량을 해결하는 직무로, 매일 새로운 문제를 해결하는 역동적인 재미가 있으며 채용 규모가 커 진입이 비교적 수월한 편입니다. 반면 공정설계는 전체 반도체 제조 공정의 흐름을 조율하는 역할로 전문성이 매우 높아 이직 시장에서 인기가 많지만, 학부생 수준에서는 높은 진입 장벽이 존재합니다. 마지막으로 패키징은 최근 HBM 등 첨단 반도체 트렌드의 핵심으로 떠오른 분야로, 칩의 방열이나 열팽창으로 인한 변형 등을 제어해야 하므로, 멘티님이 흥미를 느낀 열물질전달 지식을 가장 깊이 있게 발휘할 수 있고 향후 전망도 매우 밝습니다. 결론적으로, 열물질전달의 강점을 극대화하여 미래 성장성이 높은 분야를 개척하고 싶다면 패키징을, 전체적인 공정 아키텍처를 다루는 전문가를 꿈꾼다면 공정설계를, 현장의 역동적인 문제를 해결하며 탄탄한 커리어를 시작하고 싶다면 공정기술을 추천합니다. 해서 남은 학기 동안 학점을 꾸준히 관리하면서 관심 직무와 관련된 학부 연구생 경험이나 외부 공정 실습을 보완한다면 좋은 결과 있을 것같습니다. 화이팅하시고, 답변이 조금이나마 도움되셨다면 채택도 부탁드립니다. 중복 채택 가능합니다.~