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안녕하세요 현직자님들

  • 학벌/학점: 건동홍 자연대 화학계열 / 3점 초반

  • 관련 경험:

    • 반도체 전공정 실습 이수

    • 반도체 소재 기업 R&D 인턴

    • 반도체 패키징 기업 TC 본딩 공정 엔지니어 재직 중 (1년 미만)

    • 학과 CVD 실험 경험

현재 패키징 실무 경험을 살려 양산기술(P&T)을 쓰는 것이 맞을지, 아니면 채용 규모가 상대적으로 훨씬 큰 양산기술(전공정)을 노리는 것이 합격률 측면에서 유리할지 고민입니다.

패키징 공정 엔지니어 경험이 있는 경우, T.O가 큰 전공정으로 지원하는 것과 직무 일치도가 그나마 높은 P&T로 지원하는 것 중 현직자분들은 어느 쪽을 더 추천하시는지 고견을 여쭙고 싶습니다.

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댓글 8
  • 멘토 엘디닉스

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    안녕하세요~! 후공정 엔지니어시면 피앤티 지원하시는거 추천드립니다. 청주팹 계속 지으면서 티오가 늘고있기도 하고, 양기로 틀어서 지원하시려면 관련해서 질문 준비가 빡셀듯합니다.
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  • 새내기현직자

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    안녕하세요 멘티님 링커리어 멘토입니다. 

    일단 현재 후공정쪽에서 경력을 쌓고 계시니 후공정 분야가 싫으신것이 아니라면 P&T 직무로 지원하시는게 경쟁력이 더 높아 보입니다. 

    후공정에서 전공정으로 옮기시고 싶다면 그것을 뒷받침해줄 자신만의 이유를 첨부하셔서 설득력을 높여야할 것 같아요. 

    채용규모가 양산기술이 더 크긴 할테지만 훨~씬 더 클지는 모르겠네요. 다만 그것에 따라 지원자 수도 결정되니 경쟁률 자체는 큰 차이가 없을 것 같습니다. 

    도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

    멘티님의 취업을 응원합니다. 

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  • 멘토 Fisher

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    생산관리직무일치_check-icon

    냉정하게 본다면, 서류 합격만 본다면 양산기술(전공정)이 합격 가능성은 높을 수 있는데.

    다만, 이후의 면접 채용까지 고려해서, 결국 최종까지 합격을 해야 하기 때문에. 직무와 관련된 업무 경험을 가지고 있는 부분을 활용한 답변이나. 직무에 대한 일관된 준비를 어필할 수 있는 P&T 쪽 지원이 더 최종까지 합격할 수 있는 방법이지 않을까 생각됩니다.

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  • Remini#mms

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    안녕하세요. 현재 SK하이닉스 재직중인 Reminiscence입니다.

    TC본딩이면 PNT추천드립니다. TC본딩이 양산에도 계속 쓰이고 있고, 어려운 기술인 만큼 엔지니어 수요가 계속 있습니다.

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  • tamento

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    삼성전자기업일치_check-icon

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    안녕하세요~ 멘티님의 스펙을 고려했을 때 패키징 쪽 지원하심이 합격률을 높이는 방법입니다. 티오 보다는 가능성을 고려하시기를 바랍니다.
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  • 멘토 범계공주

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    현재 경험이라면 양산기술 P&T를 더 추천드립니다. TC 본딩 공정 엔지니어 경력은 P&T와 직무 연관성이 뚜렷해서, 1년 미만이어도 공정 조건 관리·불량 분석·수율 개선 경험을 구체적으로 설명하면 강점이 됩니다.

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  • 멘토 런즈

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    현대자동차기업일치_check-icon

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    안녕하세요. 제가 생각하기에는 어차피 나눠서 지원하면 양산기술에 많은 지원자들이 몰릴거에요. 피앤티라고 더 쏠리고 하지는 않을거기에 소신대로가도 좋을것같습니다.

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  • 멘토 유산소

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    안녕하세요. 멘토 유산소입니다. tc 본딩 공정엔지니어 재직중이시고 패키징쪽에 집적적으로 일하셔서 지식이 있으니 양산기술 피엔티쪽이 더 강점이 있어보이네요

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