삼성전자DS 메모리 공정설계 vs 글로벌제조&인프라총괄

안녕하세요 현재 미국 대학교에서 전자공학(EE)을 전공하고 있는 4학년 학생입니다. 내년 2월쯤 삼성전자 DS 글로벌 인턴십 공고가 나올 것 같아서 생각 중인데 지원 가능한 분야가 메모리 공정설계랑 글로벌제조&인프라총괄 공정기술 두 가지입니다. 메모리 쪽이 채용 인원이 더 많다고 들어서 공정설계 직무에 관심이 있는데, TCAD나 파이썬 관련 과목을 들을 기회가 없어서 이 직무에 제가 잘 맞을지 고민이 됩니다. 현재는 캡스톤 프로젝트로 질화갈륨(GaN) 회로 설계부터 소자 제작 공정까지 진행하는 인텔 과제를 하고 있고, 공정 관련 클린룸 수업들도 이수 예정입니다. 또한 에칭 관련 학부연구 프로그램에도 합격해서 6개월 동안 참여할 예정입니다. 그래도 TCAD나 파이썬 쪽 경험이 전혀 없는 게 조금 걱정됩니다. 이런 상황이라면 공정설계 직무를 계속 준비하는 게 좋을지, 아니면 글로벌제조 공정기술 쪽이 더 적합할지 조언 주시면 감사하겠습니다ㅠㅠ