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삼성 멘토질문방

안녕하세요 하이닉스 재직 및 삼성전자 합격 경험이 있는 멘토 입니다. 먼저 개발 부서와 생산 하는 부서는 다릅니다. 이 부분을 먼저 알고 계시는 게 좋을 것 같고 개발이라고 하면은 다른 부서에 비해 석 박의 비율이 높은 것은 사실입니다. 그러나 전체 인력 구성이 어떻게 되는지는 대외비이고 학사도 채용 하고 있다는 사실만 알고 계시면 될 것 같습니다.

안녕하세요~ 요즘 화두가 되기도 하는 만큼 석사 박사의 비율이 타부서에 비해 꽤 높은 것은 사실입니다.

개발 직군 그중에서 패키지 개발과 같은 직군의 경우 석박 비율이 높은 편입니다. 소재관련한 지식을 학사 수준에서 갖추기에는 다소 어렵기 때문입니다.

해서 회설 공설과 유사한 비율로 구성이 되어 있거나 일부부서의 경우 이보다 높은 비율로 구성이 되어 있다고 알고 계시면 될듯 합니다.

다만 업무분배에 따라 학사도 채용을 진행하니, 관련 연구를 진행하는 연구실에서 연구 경험을 쌓아두신다면 취업에 도움이 되실듯 합니다.

안녕하세요. 삼성 메모리쪽 근무 경험이 있습니다. 사실 메모리 패키지 개발 직무의 학사/석사 비율은 내부 근무자도 정확한 정보를 파악하기 쉽지 않습니다. 다만, 제가 근무했던 공정/품질/테스트 쪽 기술 직군에서는 석사 인력의 비율이 30% 내외정도 됩니다. 해서 HBM과 같은 첨단 반도체 패키지 기술은 높은 수준의 전문성과 심층적인 연구 개발이 요구되므로,&nbsp; 석사 학위 이상의 전문 인력이 우대되거나 필요한 경우가 보다 많습니다. 학사 학위 소지자도 물론 채용되지만, 직무에 따라 석사 학위 소지자의 비율이 높을 수 있으며,&nbsp; 특히 차세대 HBM 제품의 신규 구조 개발이나 하이브리드 본딩 같은 선행 기술 분야에서는 대부분이라고 보심 됩니다.

안녕하세요
아무래도 패키지 개발 부분은 석사 이상을 선호하는 것 같은 느낌으로 내부도 90프로가 석사급이고  학사는약  10프로 정도  존재한다고  보시면 됩니다.

안녕하세요! 멘티님!


생산부서는 따로 있습니다.
개발은 말그대료 개발하는 부서로 공정개선같은 업무를 합니다.

학석사 비율은 팀바팀이고 공개된 자료도 없어서 알 수 없습니다.


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감사합니다!

안녕하세요. 메모리사업부 패키지개발은 요즘 대세인 hbm 생산을 주로 하는 것으로 알고 있는데 학사랑 석사 비율이 어떻게 되는지 궁금합니다! 감사합니다

안녕하세요. 메모리사업부 패키지개발은 요즘 대세인 hbm 생산을 주로 하는 것으로 알고 있는데 학사랑 석사 비율이 어떻게 되는지 궁금합니다! 감사합니다

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메모리사업부 패키지개발 학사 석사 비율 ㅠ

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