[석사 지원] 삼성전자 메모리사업부- 공정기술 vs 공정설계 , 추천부탁드립니다.

안녕하세요, 

2D 반도체 소자를 연구하며 석사 졸업을 앞두고 있는 취준생입니다. 

이번 2026년 삼성전자 DS부문 메모리 사업부 공채를 준비하며, 공정기술과 공정설계 직무 사이에서 고민이 깊어져 현직자분들의 소중한 의견을 구하고자 합니다.

[보유 역량 및 연구 배경] 

저는 2D 트랜지스터를 연구하며 공정 프로세스 전반을 설계하고 진행한 경험이 있습니다. 특히 p-type 소자 개발 과정에서 유전체 계면(Dielectric Interface) 제어를 통한 소자 특성 개선에 집중해 왔습니다.

장비(CVD, ALD 등) 의존적인 공정 개선을 넘어, 신규 물질을 활용한 계면 제어와 구조 최적화로 소자 성능을 끌어올리는 등 소자 관점의 공정 설계 역량을 쌓아왔습니다.

이 과정에서 계면 특성 하나가 전체 소자 성능에 결정적인 영향을 미친다는 것을 깨달았고, 단위 공정의 정밀한 최적화가 곧 반도체의 경쟁력임을 체감했습니다.

[고민 사항]

1. 직무 적합성: 소자 및 공정 최적화 역량을 바탕으로 '공정기술' 직무를 고려했으나, 해당 직무가 '장비' 최적화와 양산 관리에 치중되어 있다면 저의 연구 배경(2D 소자/구조 설계)과 괴리가 있지 않을까 우려됩니다.
   
   

2. 현실적인 문턱: '공정설계'가 제 이력과 더 가깝다고 느껴지지만, 공정기술 대비 적은 TO와 높은 GSAT 커트라인, 치열한 경쟁률이 심리적인 부담으로 작용하고 있습니다.
   
   
   

저처럼 장비 중심보다는 소자 구조와 개발에 강점이 있는 석사 인력에게 공정기술은 어떠한지, 현업에서는 어떤 직무를 더 추천하시는지 궁금합니다. 

선배님들의 귀중한 조언 부탁드립니다.