패키징 특화 스펙, 외국계 장비사 지원 시 독이 될까요?

안녕하세요. 신소재공학을 전공하고 반도체 장비사 취업을 준비 중인 지원자입니다.

저는 학부 시절부터 '패키징' 분야에 목표를 두고 역량을 쌓아왔습니다. 삼성전자 TSP 총괄이나 SK하이닉스 P&T와 같은 국내 IDM 기업의 후공정 직무에서는 서류 합격 등 긍정적인 결과를 얻고 있으나, ASML, AMAT, LAM, TEL과 같은 세계 4대 장비사에서는 서류 전형부터 어려움을 겪고 있어 고민입니다.

제가 보유한 주요 활동은 다음과 같습니다.

- 패키징 관련 주제 공모전 수상(삼성전기 CEO상) 
- 학부연구생 활동 및 패키징 학회 우수포스터 발표상
- 패키징 기판 기업(삼성전기) 인턴십 수행
- 나노종합기술원 장기 교육 (웨이퍼 본더/백그라인더 활용 프로젝트 수행)

주변 동기들은 특정 분야에 치우치지 않은 평범한 스펙으로도 장비사 서류에 합격하는 경우가 많은데, 저는 오히려 '패키징 특화'라는 점이 장비사 지원 시 마이너스 요소가 되는 것인지 의문이 듭니다. 

이와 관련하여 현직자분들께 두 가지 질문을 드리고 싶습니다.

1. 특정 분야(패키징)에 편중된 스펙을 덜어내야 할까요? 학부연구생이나 수상 실적 등 장비사 직무와 직접적인 연관성이 낮아 보이는 활동들을 자소서에서 제외하거나 비중을 줄이는 것이 전략적으로 유리할지 궁금합니다.
2. 2. 비(非) 주력 장비 경험도 어필이 될까요? 현재 4대 장비사에서 주력으로 다루지 않는 장비(예: 웨이퍼 본더)를 활용한 프로젝트 경험이라도, 장비 엔지니어로서의 역량을 어필하는 데 긍정적인 인상을 남길 수 있을까요?

4대 장비사에 대한 취업이 꽤나 간절합니다.

전문가분들의 냉철한 조언 부탁드립니다.