지거국 화공과 출신 반도체 후공정 취업

안녕하세요.

지거국 화공과 출신으로 이제 4학년에 올라갑니다.

부전공(융합전공)으로 반도체소자부품공학을 같이 이수중입니다.

 

학점 4.1   영어성적은 아직 없습니다.

 

양산기술 관련 주제로 공학공모전 최우수상

반도체 양산기술 직무부트캠프

NVIDIA DLI 교육

SIEMENS AMESIM(디바이스 설계 툴입니다) 이용한 전기차 배터리 열교환기 설계교육

반도체 공정 ncs교육

 

이정도 활동했습니다.

 

1-2월에 예정되어 있는활동이 (이미 합격해서 참가 확정입니다)

-FULL CUSTOM IC 설계(cadance 활용할 것 같습니다.)

-nand flash 메모리 기초교육

 

이정도 하게 될 것 같고,

현재 패키지 공정기술 교육 2주 과정 대외활동 면접을 앞두고 있으며

다음학기에 반도체 패키징 연구를 하는 학부연구생에 들어가려고 컨택중에 있습니다.

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원래는 반도체 취직하신 선배들이 대부분 전공정에 취업하셔서 전공정에만 관심이 있었는데 

최근에 교수님과 상담하고 패키지&테스트 관련해서 찾아보다 보니 

후공정(package&test)으로 취직하고싶다는 생각이 듭니다.

 

그런데, 알아보니 화학공학과의 경우 후공정과는 깊게 연관되어있지 않다는 의견이 대부분이 더라구요.

그래서 후공정에 대한 활동을 많이 해서 취업시장에 간다고 하더라도,

전자공학이나 반도체공학과 학생들과 경쟁할 수 있을까? 라는 걱정이 많이 들어 그냥 전공정쪽에 집중해서 

취업준비를 해야하나라는 생각이 듭니다.

 

후공정 쪽으로 취준을 하더라도 일반적으로 화공과계열은 잘 뽑지 않으니 전공정에 집중하는게 나을지,

원하는 직무가 후공정쪽에 있다면 후공정쪽으로 열심히 노력해야할지 선배분들께 여쭤보고싶어 글 쓰게되었습니다.

 

냉정하고 따끔한 조언 부탁드립니다. 

 

감사합니다.