학과와 맞지 않는 직무에 도전하는 것에 대해 조언해주셨으면 좋겠습니다.. 한번만 도와주십시오..

안녕하세요. 저는 이제 4학년 올라가는 지거국 화학공학과 학생입니다.

 

반도체소재부품공학을 융합전공으로 함께 이수하고있습니다.

 

학점은 4.1 ,  영어성적은 아직 없습니다.(이번 겨울에 토스 따려고 공부중입니다.)

 

대외활동은

-양산기술관련 공모전 최우수상 

(반도체 관련은 아니었습니다. 수율개선, Furnace연결을 통한 경제성 확보 등이 주제였어요)

-반도체 양산기술 직무부트캠프

-simens amesim 전기차 열시스템 설계

-nvidia dli 프로그래밍 교육

-반도체 ncs

 

자격증

-6시그마

 

현재 반도체 패키징 공정기술 직무교육(2주 과정) 앞두고 있고,

반도체 패키징 랩실에 학부연구생으로 들어가려고 컨택중입니다.

-----------------------------------------------------------------------

 

저는 원래 선배들도 대부분 반도체 전공정에 취업하셨고, 당연히 저도 전공정 양산기술에 지원하려고 생각했습니다.

그런데 최근에 교수님들과 상담, 반도체 관련활동들을 하면서

HBM 제조과정에서 TSV를 사용하는 플립칩 패키지 공정에 관심이 많이 갔고,

미세공정에서의 한계를 넘어서 현재 반도체 산업을 이끌어가는 공정은 후공정으로 바뀌고 있다는 생각이 들어서

반도체 산업의 선두에 있는 직무를 하고싶다는 생각이들어 패키징공정 쪽으로 취업준비를 집중하려고 합니다.

 

가장 고민이 되는 게, 학과와 관련하여 반도체 후공정 분야에는 화공과가 그렇게 많지 않다는 점입니다.

면접이나 서류에서 "화공과인데 왜 전공정에 지원하지 않고 후공정에 지원했느냐?"라는 질문이 꼬리에 꼬리를 물면서

들어오면 솔직히 어떤 대답을 해도 채용관들을 내가 만족시킬 수 있을까? 라는 걱정이 계속 들어서 

솔직히 요즘 좀 미칠 것 같습니다.

 

안정적으로 간 선배들도 많고, 데이터상 더 가능성이 높은 전공정으로 도전을 해야할지

내가 하고싶은데 후공정이면 후공정으로 준비를 해야할지, 

그리고 기존에는 양산기술 전공정이 TO가 몇십~몇백 수준으로 매우 많고 

후공정의 경우 최근 HBM의 등장으로 인해 TO가 많이 증가하는 추세인것으로 알아서 

TO상으로도 전공정에 도전하는게 더 적절한가? 라는 고민도 듭니다.

 

냉정하게 멘토님들 의견을 최대한 많이 듣고싶어서 글 쓰게되었습니다.

 

아직 현실직시도 똑바로 못하고 부족한거 많고 아는것도 없는 놈입니다.

멘토님들 도움이 많이 절실합니다. 

답변 하나하나 지금 너무 감사할 것 같습니다. 

 

글 읽어주셔서 감사합니다.