학사가 패키지 직무 가기는 어려울까요?

3-2 올라가는 연고공대생입니다. 학점은 4점대 초반이고 스펙은 패터닝 랩 찍먹해본 것과 디스플레이 박막/봉지(Encapsulation) 랩에서 3개월 활동, 그 외 샤이닝스타 같은 외부교육 등이 전부입니다. 

반도체 기업 취업을 희망해서 직무를 찾아보니 제 경험상 패키징 쪽이 그나마 연관성이 있어 보이는데, 패키징은 티오 자체가 적고 학사 채용이 힘들다는 말을 많이 들어서 이대로 타게팅을 해도 될지 고민입니다.

졸업까지 시간이 조금 남아있는데, 패키징을 밀고 나가기보다 공정기술 직무에 맞춰서 다시 스펙을 쌓는 게 취업 확률 면에서 나을까요? 조언 부탁드립니다..