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반도체 패키징 분야 희망하는 신소재공학과 학생입니다
패키징 학부연구생을 하고 있는데 ansys를 다루고
연구는 휨/열팽창/접합/본딩 입니다
취업시 패키징분야가 한정적이라 범용성 차원에서 활동들이 안좋은 요소가 될지 궁금합니다
넓은 산업군에 지원해보고싶은데, 지금 분야에서 벗어나면 메리트가 없어지나요? 아니면 학부생 수준에선 그냥 테스트 장비/ 본더 써보는거라도 메리트가 되나요?
또한, 현재 신소재지만 기계과 쪽 연구를 진행하고 공부를 하고 있는데, 이게 독이되나요? 이러한 게 메리트가 될 직무가 있을까요? 연관을 어떻게 지을지 모르겠습니다
오히려 박막이나 재료 공정 설계 등이 신소재 계열에 더 핏한가 생각이 들어 질문드립니다
그렇다면 방향성을 어떻게 수정해야할지도 말씀해주시면 감사하겠습니다.
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작성자 익명
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