공정설계 vs 공정기술 고민됩니다.

안녕하세요 이번 2월에 졸업하는 학생입니다.

스펙은 아래와 같고, 2026 삼성전자DS 메모리사업부 지원을 하고자 합니다.

학교: 국숭세단 라인 전자공학과 4.1/4.5 (전공:3.98)

자격증: ADsP, 6시그마 GB, 컴활 1급

스펙: 서울대 반공연 공정실습, 반도체소자 학부연구생 1년, 국제학회 발표 및 SCI급 논문 1편(반도체소자 관련), 반도체 프로세스/Layout 설계(Fab-in까지만 참여)

현재 고민되는 것은 지원 직무입니다. 사실 해온 스펙을 봤을 때는 공정설계 직무에 핏한 것을 알고 있습니다.

하지만 여기서 걸리는 것은 TO입니다.

TO 자체가 공정설계보다 공정기술이 훨씬 많기도 하고, 공정설계 쪽에서는 석사의 비중이 꽤 있다고 알고 있습니다.

이와 관련해 여러 취업 관련 사이트에 자문을 구하지만, 삼성전자 소자직무는 SK하이닉스에 비해 학벌을 덜 보니 공정설계에 "소신"지원하는 것을 추천하기도 하고, 가지고 있는 스펙을 공정기술에도 충분히 녹일 수 있으니 공정기술에 지원하는 것을 추천하기도 합니다.

이러한 조언들이 거의 비슷한 비율로 나와서 더더욱 고민이 깊어져 갑니다.

따라서 이러한 고민에 현직자 분들께 조언을 요청 드립니다.

이번 반도체 슈퍼싸이클에 탑승하려면 [공정기술 vs 공정설계] 어느 직무가 현실적으로 확률이 높을지 조언 부탁드립니다.

감사합니다.