삼성전자 TSP총괄- 패키지개발 현직자 분들께 질문드립니다.

안녕하세요 서성한라인 신소재공학부 재학중인 4학년 대학생입니다.

대학원 인턴으로 2개월동안 FEM해석으로 패키징 신뢰성 분석과 solution 제공하는 연구를 진행했습니다.
사용했던 simulation툴은 ABAQUS, ANSYS입니다.

2달 동안 재밌게 연구해서 이쪽 직무로 지원을 해야겠다 하고 찾아본 직무가 TSP총괄 - 패키지개발 직무였습니다.
그래서 이쪽 직무로 스펙을 쌓아가고 싶은데 몇가지 질문이 있습니다.

1. TSP총괄 - 패키지개발 직무가 제가 진행했던 연구와 관련 있는 부서일까요?

2. simulation tool을 사용하는게 재밌어서 자격증을 취득할려 합니다.
보통 반도체 회사에 지원할 때 가장 흔한 ADsP, 컴활, 6시그마 등 자격증을 취득하는게 좋을까요 아니면
조금 더 전문적인 자격증 Solidworks(cswp)나 autoCAD 자격증? 이런 시뮬레이션 툴 자격증을 취득하는게 좋을까요?

3. TSP총괄 - 패키지개발 직무에서도 여러가지 일을 하던데 simulation 스펙만으로 지원해도 되는걸까요?

너무 두서없이 작성해서 이해가 안되실수도 있고, 제가 아직 잘 몰라서 터무니 없는 질문일 수도 있지만 답변주시면 감사하겠습니다!