반도체 스펙 평가 및 직무 선정 고민

안녕하세요 2026년 2월 학사 졸업예정자입니다.

하단은 저의 스펙입니다.

[스펙]

1. 지방대 반도체공학과 학사 졸업예정
2. 나이: 만 25세
3. 평균 학점 3.88 
4. 전공 학점 4.22
5. 현장실습 R&D 인턴십 8개월 [비반도체 제품에 대한 High Voltage Aging Prcoess/ 전기적 특성과 시계열 분석/ Life Cycle/ 신뢰성 평가 업무 등 진행/ 파형발생기와 오실로스코프 등 계측 장비 장기간 사용 경험/ 실제 업무 간 신호 모니터링을 통한 문제 파악 경험/ 사내 실험 Data 발표 3회 경험]
6. [SPTA] 반도체 전공정 실습 (MOSFET 소자 제작 및 전기적 특성 평가)
7. [SPTA] 전공정 실습으로 제작한 PD-SOI MOSFET 소자 바탕으로 교내 학부 연구실에서 Data 반복 측정 -> 개인 졸업 작품 연계 및 학부 발표 (채널 길이에 따른 파라미터와 SCE 상관관계 분석/ 소자에 사용된 재료와 SOI 구조에 따른 Transfer & Output Curve Data Issue 해석 등)
8. SPTS 반도체 후공정/패키징 실습
9. 교내 CAE 실습 (Digital CMOS Circuit 및 Layout 제작 등) A+ 취득이고, 회로 설계 직무 의사는 없습니다.
10. 한국교육방송공사[EBS] 고등부 수리영역 멘토 10개월 (내신과 모의고사 멘토링)
11. 자격증: ADSP, MOS Master 2016 있으며, 2주 내 6-시그마 GB/BB 취득 예정
12. 오픽(영어) IM2
13. 그 외에 아르바이트/학생회/동아리 등 경험

2025년도 하반기에 수많은 서류 탈락이 있었고, 서류 합격률은 현재 5% 수준 내외로 멘탈이 많이 안 좋습니다. 현재 6-시그마와 오픽 그리고 GSAT 인적성 공부 중에 있습니다.

[Q: 질문]

지속적인 서류 탈락이 있었고 서류가 문제인지 스펙이 문제인지 객관적으로 평가를 받고 싶어 글을 올리게 되었습니다.

상단의 스펙을 바탕으로 반도체 분야 중 어느 직무에 포커스를 맞추는 게 좋을까요?

추가로 반도체 장비 활용 능력과 코딩 능력은 거의 0% 수준입니다.

전공정 또는 패키징 공정기술 희망 중이며, 반도체 장비사 지원도 가능한 상황일까요?

아니면 토익을 준비하며 대학원을 고려해야 하는 상황일까요?

객관적인 평가 부탁드리겠습니다.

감사합니다:)