반도체 공정기술 스펙 고민

안녕하세요, 현재 상반기 대비로 취준 중에 쓰디쓴 서탈들을 경험하고 가슴아파하며 지내고 있습니다.

 

현재 스펙은

 

인가경 전자공학/반도체공학(복전) 4.23/4.50

 

자격증

 - 컴활 1급

 - ADsP

 - 6시그마 GB

 - 한능검 1급

 - 조주기능사

 

대외활동/동아리

 - 포스코 대학생봉사단(해외봉사 포함)

 - 유엔산하모의토론동아리

 - 교내 아두이노 합숙 교육 조교 4개월

 

공모전

 - 교내 반도체 학술제 DRIE 공정 장비 개선 아이디어 제안(우수상)

 

프로젝트

 - 반도체 TFT 소자 제작 및 특성평가(독자적으로 파라미터 개선)

 - Capacitor 소자 제작

위의 두 경험으로 다양한 기기 활용 경험 보유

 - 교내 아두이노 활용 실생활 문제 개선(대상)

 

교육

 - 렛유인 반도체 전공정, 장비, 산업 등에 대한 종합 교육(33hr)

 - 파이썬 데이터 분석 교육 및 실습(Etch, wafer 불량 데이터 다룸)

 

인턴

 - 이차전지 분리막 코팅 연구원 3개월 (슬러리 제작 및 분리막 특성평가, 프로젝트 성으로 인장강도 개선 경험 보유)

 

 

보시는대로 엄청 크리티컬한 성과는 딱히 없습니다.. 

 

현재 자소서 수정+품질경영기사 필기를 준비중인데

어떤 강점을 어필해야 할 지, 여기서 더 전문적으로 채우거나 다듬으면 좋을 방향성이 있을 지 조언을 여쭙고 싶습니다.