삼성전자 ds 메모리사업부 공정기술 vs TSP총괄 공정기

안녀하세요. 이번에 삼성전자 2026 상반기에 지원할 때 메모리 사업부의 반도체 공정 기술에 지원할지 Tsp 총괄 부서의 반도체 공정기술 직무를 지원할지 고민이라서 취업 성공 선배님들이자 현직자 분들의 조언 부탁드립니다.

스펙은 

• sk hypo 활동 (반도체 전/후 공정 교육)
• 학부 연구생 1년 (하이브리드 본딩 - 후공정)
• 오픽 IH
• 학점 3점 초중반 (학교 서성한) 

작년 하반기에는 tsp 직무에 지원했고 서류 합격했었습니다.

하지만, 이번에 취업 멘토링을 받으면서 메모리 사업부의 공정 기술 직무를 쓰면 어떻냐는 조언을 듣게 되었습니다.

그렇기 때문에,

고민되는 부분은

• 메모리 사업부에 유독 고스펙자가 많이 있다고 들어서, 다른 지원자들에 비해 상대적으로 낮은 스펙으로 밀릴까요?
• 이미 서류 합격 경험이 있는 부서를 두고 다른 부서를 써도 될지 (기록이 혹시 남아있을지), 괜히 바꿔서 떨어질지 걱정입니다.
• 연구실 경험이 아무래도 후공정 분야다 보니까 tsp에 더 핏하비나, tsp 부서의 티오가 적다고 들어서 고민입니다.
• gsat를 잘 못하는 사람이라서 gsat 커트라인이 좀 더 낮은 직무였으면 좋겠다는 생각이 들어요. (그래서 일찍이 gsat 공부 시작했습니다 ㅠ)

저는 전/후공정 중 더 원하는 부서는 따로 없습니다. 둘 다 너무 가고 싶어서 고민입니다.

그렇기 때문에, 합격 확률을 더 높일 수 있는, 승산이 있는 부서에 지원하고 싶어서 질문을 올리게 되었습니다.