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삼성 멘토질문방

안녕하세요 멘티님

메모리사업부(메공기) 지원을 추천합니다.
질문자님이 수행한 ALD 기반의 헤테로 에피택시 및 방열 소재 연구는 초미세 공정이 핵심인 D램, 낸드플래시 등 메모리 반도체의 고집적화 및 열 관리와 직결됩니다. 
특히 뉴로모픽 등 차세대 기술 역시 메모리 공정 기술력을 기반으로 발전하므로, 연구 경험의 직무 적합성과 전문성을 어필하기에 메공기가 훨씬 유리합니다.


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직무적으로 보면 뉴로모픽 소자가 반연과 관계되어 있기에 반연공기로 지원동기를 맞추기는 좋을듯 합니다. 다만 직무 역량적인 부분으로 보았을때에는 둘이 비슷한 상황이기에본인의 지원동기에 맞춰서 지원해보시는 것 추천드려요. 둘중에 선호가 비슷하다면 반연을 좀 더 추천드립니다.

안녕하세요,
삼성전자DS부문과 SK하이닉스 모두 합격 경험이 있는 멘토 히리라구입니다.

개인적으로 반도체연구소 공정기술이 더 연관성이 있어보입니다.

감사합니다.

안녕하세요. 삼성 반도체 근무 경험이 있습니다.
학부연구생으로서 방열 소재와 차세대 패키징에 강점이 있다면 메모리사업부를 추천드립니다. 
현재 삼성전자가 HBM 시장에서 주도권을 잡기 위해 가장 공을 들이는 분야가 바로 방열과 패키징이기 때문입니다.
칩을 높게 쌓을수록 열 배출이 생존 직결 문제이기 때문에, 방열 소재 및 패키징 관련 연구 경험은 메모리에서 매우 매력적인 스펙이 됩니다.
그리고 DRAM의 커패시터나 V-NAND의 박막 증착에서 ALD는 필수라,
실질적인 양산 공정의 한계를 극복해본 경험(Step Coverage 개선 등)이 있다면 보다 강력히 어필이 가능합니다.

안녕하세요, 해당 경험들을 어필하기에는 반영공기가 더 적합해 보입니다. 다만 전 개인적으론 메모리 사업부가 입사후엔 더 좋을 수 있을것 같아서 질문자 분께서 선호하시는 사업부로 선택하시면 될것 같습니다.

<p>ald 학부연구생으로 헤태로 에피택시 기술과 차세대 패키징과 뉴로모픽 기술을 위한 방열소재 연구에 참여하였는데 , 반연공기와 메공기중 어떤 파트에 지원해야 조금이나마 이점을 가질수 있을까요??</p>

ald 학부연구생으로 헤태로 에피택시 기술과 차세대 패키징과 뉴로모픽 기술을 위한 방열소재 연구에 참여하였는데 , 반연공기와 메공기중 어떤 파트에 지원해야 조금이나마 이점을 가질수 있을까요??

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반연공기 vs 메공기 인턴 지원

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