삼성전자DS 대학생인턴 직무 고민

안녕하세요 서성한라인 신소재공학부 재학중인 대학생입니다.

스펙
학교 : 서성한 신소재공학부
전체 학점 : 4.01 (전공학점 : 4.18)
활동 : 서울대학교 2달 연구 인턴 참여, 교환학생
어학 : OPIc IH
자격증 : X

서울대학교 연구 내용 : 반도체 패키징 공정의 하이브리드 본딩 신뢰성에 대해 연구를 했습니다. dishing effect와 열팽창 계수 차이에 따른 접합 문제를 연구했고, ABAQUS라는 시뮬레이션 툴을 활용해서 FEM해석으로 응력 및 misalignment를 분석해 solution을 제공하는 연구였습니다.

원래는 TSP총괄 - 패키지개발 직무로 지원할려 했는데 이번에 직무기술서에 빠져있어서 어디 부서를 지원할지 고민이라 질문드립니다!
찾아본 결과 
1. 파운드리 - 반도체공정설계
2. 반도체연구소 - 반도체공정설계
3. 반도체연구소 - CAE시뮬레이션
이 세가지 부서중에 한곳에 지원할려하는데 조언주시면 감사하겠습니다!!
(이 부서는 TO가 적다..., 이 부서는 ~~를 중점으로 한다)