https://community.linkareer.com/mento_samsung/5636227
메모리 패개, tsp 패개로 지원서 작성해왔는데 금년 JD에는 패키지개발이 빠져있음을 확인했습니다.
다른 부서로 부분 이동했다고 하던데 혹시 그럼 어디로 이동했는지 궁금합니다.
또한, 현재 JD에는 파운더리 공정설계에 패키지 개발이 있는 것으로 확인 되었는데 이는 메모리 패개, tsp 패개 어디쪽에 가까운지 궁금합니다.
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작성자공도리도리
신고글삼성 직무 질문
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