삼성전자DS 직무 선택이 고민됩니다. (반도체 후공정-패키지)

안녕하세요. 

석사 졸업 후 삼성전자DS 신입에 지원하려고 합니다. (SKY/ 4점 이상/ 연구 주제: 반도체 패키지 소재 개발/ 반도체 공정설계 관련 경험 없음)

경험과 역량을 연결시키기 위해 자소서 작성 전에 직무를 먼저 정하고자 합니다. 

작년에는 있었는데 올해 JD를 보니 패키지 직무가 사라지고 공정설계, 공정기술 안에 언급되어 있어서 어디를 타겟할지 정하지 못 했습니다.. 소재개발 희망이라 반연이 1순위이지만 붙을 확률이 낮은 것 같아서, 스케일이 큰 파운드리에 넣어야하나 고민이 됩니다. 둘다 자신이 없다면(경험과 핏하지 않다면) 희망 직무를 고를지, 티오많은 사업부를 고를지 멘토님들의 조언이 필요합니다ㅠㅠ..

1. 반도체연구소-공정기술 : Role에 희망 직무(차세대 패키지 소재 개발)가 일부 있어 논문 내용과 연결지어서 쓸 수 있음/ 하지만 공정기술 안에 8대공정도 포함되어 있는데, 전공정 관련 경험은 아예 없음/ 패키지 소재 개발 부문'만' 논문과 연관 있음/ 선행연구 특성상 티오가 적고 박사가 많음

2. 파운드리-공정설계 : 소재 개발보다는 공정최적화, 품질, 시뮬레이션 쪽/ 사람을 많이 뽑아서 붙을 확률이 더 있을 것 같음(추측)/ 우대사항에 반도체 패키지 공정및품질 관련 논문 작성자, 다양한 분석 장비(기계적, 열특성분석, 표면분석 등) 활용 가능한자 가 있음