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안녕하세요, 이번 상반기 삼성 공채에 처음 도전하는 취준생입니다.

스펙은 지거국대학 반도체학과 학사, 학점: 4.11/4.5(석차2등), 

학부연구생 1년 반 활동 및 학회 포스터 발표 경험,

패키징 기업 채용연계 프로그램으로 받은 패키징 심화교육 2개월, 

오픽 IH

학부연구생에서는 온도센서를 설계하고 제작하는 일을 했습니다.

S.LSI 부서나 파운드리 부서의 공정기술 혹은 공정설계를 생각하고 있는데, 저의 스펙에 조금 더 맞는 곳이 있을까요?

패키징 쪽에 좀 더 관심 있어서 패키징 관련 일을 더 할 수 있는 곳이면 좋겠습니다!

 

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