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대학생 인턴 파운드리 공정설계 자소서 질문드립니다.

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Foundry사업부 (Foundry Business)
직무 : 반도체공정설계
근무지 : 경기도 기흥, 화성, 충청남도 천안, 온양
-고객이 요구하는 Chip의 Spec을 충족시키기 위하여 반도체 공정 아키텍처를 설계하고,
  공정 및 제품에 적합한 소자를 개발하며, 수율 향상을 위해 제품 양산 관리 및 공정을 최적화하는 직무
-고성능 및 고객 맞춤형 Package의 설계, 제품/구조/소재 개발 및 Simulation과
  첨단 제조 공정을 개발/최적화하고, 제품 성능 극대화를 통해 반도체의 가치를 향상시키는 직무

 

패키지와 SI/PI 시뮬레이션에 관심이 있습니다.

패키지 개발 직무 공고가 없어, 새롭게 패키징 관련 내용이 추가된 파운드리 공정설계에 지원해보려고 합니다.

 

다만, 자소서를 작성할 때 새롭게 추가된 패키지와 시뮬레이션 내용을 기반으로 패키징 공정만 집중해서 자소서를 작성해도 될 지 잘 모르겠습니다.

 

감사합니다. 

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