삼성전자 DS TSP총괄 반도체공정기술 직무 질문입니다

안녕하십니까 이번 상반기 삼성전자 DS TSP총괄 반도체공정기술 직무 대학생 인턴에 지원하고자 하는 멘티입니다

자기소개서를 작성하면서 계속 직무 공부를 하다보니 TSP 총괄의 반도체 공정기술 직무는 고객사의 요구, 칩의 구조, 웨이퍼의 상태까지 모두 소통해야하는 부서라는 생각이 들었습니다.

제가 교육 현장에서 3년이상 일하면서 소통에 강점이 있다는 이야기를 적고 있는데 이를 TSP 반도체 공정기술 직무에서의 소통과 연관지어도 될지 여쭤보고 싶습니다.

제가 생각하는 것만큼 소통이 주요 역량이 아니라면 다른 방향으로 수정하여 제 강점을 드러내고자 합니다!

주말에 친절한 답변 항상 감사드립니다.