하이닉스 P&T/ 양산기술

이번 하이닉스에 지원하려고 하는 학생입니다.

제가 가지고 있는 경험이 소자 제작 실습, 외부 교육, 학부연구생이 있는데 그 중 학부연구생은 패키징 소재와 칩 적층 관련해서 연구를 했습니다.

1. 제 경험이 패키지 쪽이다보니 P&T 직무에 더 적합할 것 같은데 패키지 쪽이라고 해도 완전히 핏한 느낌은 아닌 것 같아 뽑는 인원이 더 많은 양산기술로 써야할지 고민입니다.

2. 만약 양산기술로 지원을 한다면 어떠한 역량을 살려 전공정에 어필할 수 있을지 팁 주시면 감사하겠습니다.

현직자분들이나 P&T로 취업하신 분들 도움주시면 감사하겠습니다..!!