후공정 분야 이직 가능할까요?

이번에 운좋게 앰코 pe 직무에 합격하였습니다. 개인적으로 목표했던 기업이 삼성,하이닉스 공정기술 엔지니어였기 때문에 계속 경력을 쌓아서 후공정 엔지니어로 이직 준비를 할 생각입니다.

다만, 앰코에서 하는 업무들이 삼하 후공정 공정기술 직무로 이직하는데 도움이 될 수 있을지 궁금합니다.

제가 알고 있기론 앰코는 범핑, 어셈블리와 같은 진짜 후공정 업무를 위주로하지만 삼성,하이닉스는 반도체 전공정을 활용한 플립칩,TSV 공정만 진행한다는 차이가있다고해서 이직이 가능할지 현직자 분들의 조언을 얻고 싶습니다!